PI公司邀您相约Aspencore全球CEO峰会

IIC Shenzhen – 2024国际集成电路展览会暨研讨会将在11月5-6日于深圳福田会展中心举行。PI公司营销副总裁Doug Bailey先生将在11月5日出席全球CEO峰会，并带来专题演讲，分析以高压氮化镓取代碳化硅的市场趋势。

IIC Shenzhen – 2024 全球CEO峰会

演讲时间

11月5日(周二) 1320

演讲主题

Will SiC Survive The Emergence of Super-High Voltage GaN?

碳化硅能否经受住超高压氮化镓的冲击?

主讲人

Doug Bailey

Power Integrations，营销副总裁

氮化镓不仅性能超越碳化硅，更有制造成本优势，但其耐压性较低，应用上仅限于消费类产品和市电场合。PI公司正加速研发更高压的氮化镓技术。本次演讲从更高视角阐明氮化镓与碳化硅的性能对比，并提出未来的商业路线图。