手机维修用什么热风枪_如何使用热风枪维修手机

电子常识

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描述

  一、热风枪介绍

  热风枪是手机维修中用得最多的工具之一,使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。在不同的场合,对热风枪的温度和风量等有特殊要求,温度过低会造成元件虚焊,温度过高会最坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件,同时对热风枪的选择也很重要,不要因为价格问题去选择低档次的热风枪。

  二、手机维修用什么热风枪

  选择修手机一般用858螺旋风的就行,现在也有用8508直风加螺旋风的了。热风枪主要是通过电阻发热吹出热风对电子元器件进行焊接,温度可调节。

  三、如何使用热风枪维修手机元件

  因为手机元件比较小,所以在修理过程中要注意到操作规范,避免手机元件丢失或者损坏。由于手机中的贴片元件包含了片状电阻,片状电容,片状电感及片状晶体管等等,而这些元件一般会使用热风枪吹焊,这时候,修理人员必须要掌握好热风枪的风量、风速等问题,因为如果风太大的话会将小部件吹跑哦,也许也会造成元件损坏的,这时候手机就修不好了。所以修理人员一般会使用小嘴喷头的热风枪,而且风速大约会在1~2挡左右,而温度会调到2~3挡左右,如果是焊接的小元件的话,先要将元件方正,而且也要注意到热风枪的温度和气流方向。如果是使用热风枪对贴片集成电路进行吹焊,修理人员应先在芯片的表面涂上一些助焊剂,这样做的主要目的是为了防止干吹,而且还能起到芯片底部的焊点均匀融化的作用,这时候,修理人员可采用大嘴喷头热风枪进行吹焊了,因为贴片集成电路要比贴片元件大一些,而且温度和风量也要适当的调高,如果热风枪的喷头离芯片2.5CM左右的话,吹焊效果会比较的好,另外,在对集成电路吹焊时,也要注意到周边的小元件,以免影响到这些小的元件,而造成手机主板损坏。提醒修理人员,在使用热风枪对手机进行维修时,要记住将手机主板的备用电池取下哦,以免在对其进行加热时,会导致电池受热爆炸。而且,热风枪是不能对着手机屏幕吹的。

  四、iphone苹果手机热风枪维修方法

  1、电阻电容的拆装

  一温度340至360度左右,风速60至100换小风口

  二在元件焊盘上加助焊膏

  三保持风枪口离被拆元件1至2厘米

  四风枪垂直被拆元件并来回晃动使其均匀受热

  五加热的同时观察焊盘上锡的变化待锡熔解后(熔化的锡发亮),小心将元件取下

  六用镊子把要装的元件固定以焊盘上风枪给其加热至锡化后,用镊子校正

  2、塑胶件的拆装

  一温度4代4s稍高(290至320度)5代以上280度左右(一般高出或低于10度没问题)。

  二风速:快克2008最大100其它风枪风速以不很容易吹走原件为准(风枪口垂直使用)

  三在塑胶件周边均匀加热(不可风枪口定着不动对着塑胶件否则几秒就可熔化)可房间对着有引脚的焊盘加热

  四目测锡点熔化发亮后即可用镊子取下(不可跨接夹取,容易受热后变形,单测夹取即可)。

  3、BGA芯片的拆装

  一温度300度风速80至100档换大风口

  二在芯片上加助焊膏

  三保持风枪口离被拆元件1至2厘米

  四风枪垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热

  五加热的同时用镊子轻轻拨动芯片,能动就可以用镊子取下

  4、带胶BGA芯片的拆装

  一温度180至220度网速60至90档将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净

  二温度360左右风速80至100依据芯片大小换合适的风嘴

  三在芯片上加助焊膏保持风枪口离被拆元件1至2厘米

  四风枪垂直于被拆元件并回字型晃动使其均匀受热

  五通过观察被拆芯片旁边元件锡是否熔化或是有爆锡,后用刀片将其撬下

  六用烙铁配合吸取线或风枪配合刀子将主板和黑胶及锡点刮洗干净

  七将芯片重新植好球,对好方向,对好位后给其加热,直到其复位后,再用镊子进行小幅度的改动

  八最后冷却数分钟后可上电进行测试

  5、正确使用热风枪要注意的问题

  一芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化,如果有未完全熔化的锡球存在,起拨ic时则易损坏这些锡球连接的焊盘。同洋,在对芯片进行焊接时,如果有未完全熔化的锡球存在,就会迁成空焊

  二操作间隙合适为了便于操作热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小,至少保持3厘米间隙。

  五、热风枪吹坏手机显示屏的教训

  在用热风枪更换手机的元件时,一定要先将显示屏处理好。有一次维修手机时.用一个坏手机主板盖住显示屏再用热风枪去更换手机主板上的元件,结果手机是修好了,装机一试,屏幕下方多了一个小“黑洞”.仔细一看才发现原来是那块坏主板上有个小洞(当时没注意到).热风就是从这个可恶的小洞钻进去把显示屏弄出个小黑点的。所以在用热风枪吹主板时最好是把手机显示屏及主板上的易受热变形的元件都先拆下来(比如塑料按键盘、天线塑料拖架、摄像头等)。

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