芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会

主题演讲、嘉宾演讲、圆桌论坛、技术培训、现场展示 -- 引爆全场

中国，上海 – 2024年10月29日 – 安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五年来首次举行的实体活动。此次大会吸引来自全球的商业领袖、设备制造商、无线技术专家、开发人员和工程师等超过四百名行业精英和技术人员齐聚一堂，共同分享和探索物联网（IoT）生态建设、无线连接技术以及全球和中国市场等最新进展与发展趋势，并在现场展示最新无线技术的创新应用和解决方案。

本次大会以“创新结合实作（Where Innovation Meets Implementation）”为主题，芯科科技的总裁兼首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley以在线方式发表精彩主题演讲，讨论人工智能（AI）和物联网的变革性融合以及未来的影响，并展示和介绍了芯科科技根据这些趋势打造的第三代无线开发平台。

广受欢迎的物联网技术与生态盛会

从线上活动走向实体活动、从芯科科技总部所在地德克萨斯州奥斯汀市走向全球，Works With开发者大会不仅得到了赞助商、合作伙伴、客户以及分销商的大力支持，而且还得到了全球业界人士和开发者们的积极参与。此前，该会议已经在奥斯汀、硅谷核心圣何塞和印度海得拉巴先后举办，均受到广泛的欢迎和参与。针对中国，芯科科技特别选择了上海作为举办地，来展现推动行业发展的重要力量，并强调对中国市场的看重和肯定。

在上海举办的Works With开发者大会由芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭致辞揭开序幕，并介绍了Works With大会由最初以智能家居为主，发展到今年的大会覆盖了智能家居、智慧城市、智慧工商业和互联医疗等关键应用。本次大会包括了主题演讲、嘉宾演讲、圆桌论坛、技术培训、现场展示等丰富的环节。王禄铭表示：Works With大会的宗旨就是“平台+交流”，为物联网领域的开发人员、工程师和专家，创造了一个平台，使他们能够深入交流各种物联网技术的最新动态和应用，促进了行业内的沟通与合作，为推动物联网的创新发展注入了新的活力。

王禄铭开幕致辞

谈到Works With的演进，芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson在感谢伙伴们的支持和向参会者表示热烈欢迎时说道：“物联网正在以前所未有的速度改变着人们的生活和工作方式。随着全球人口的增长和城市化进程的加速推进，物联网技术的应用场景将越来越广泛，涵盖智能家居、智慧城市、工业制造、医疗保健、能源管理、智慧农业、电动汽车等多个领域。而芯科科技凭借在物联网连接方面无与伦比的广度、深度和专注度，用高度集成的无线解决方案，包括预先经过认证的模块，Simplicity Studio开发工具以及专门创建的强大软件协议栈，助力简化设计过程，帮助开发者创建无线设备，以改变行业，促进经济增长并改善生活。”

Matt Johnson主题演讲

众所瞩目的芯科科技第三代无线开发平台

在今天的全球物联网市场中，芯科科技的第二代无线开发平台一直是物联网领域的领导性产品，为开发人员带来了连接、计算、智能处理和安全等功能，还简化了射频设计的复杂性。第二代平台至今仍然保持着许多业界顶尖的性能，如领先通过了PSA 3级安全认证，因此基于第二代平台的开发不仅爆品迭出，而且还会在很长时间内继续为物联网行业提供优异的性能。而新的第三代无线开发平台将采用22 nm工艺节点打造人工智能/机器学习（AI/ML）与物联网的融合性创新，通过诸如更加强大的数据处理加速器和堆叠式存储等全新的架构和技术，支持客户在未来多年内面向数据量爆炸性增长需求去打造全新的智能、无线连接和安全的设备。

芯科科技首席技术官Daniel Cooley在主题演讲中表示：“我们最新的第三代无线开发平台带来了突破性的创新，覆盖了连接、计算架构以及安全性，能够帮助客户将产品提升到一个新的水平。此外，在连接性方面，第三代平台将能够连接几乎所有的设备，数十种产品都支持主要协议和频段，包括蓝牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Wi-SUN等。在安全性方面，第三代平台产品包括Secure Vault安全解决方案的高级功能，并增加了如专用加密引擎、就地身份验证可用于代码的即时解密，以及先进差分故障分析、下一代后量子密码等。第三代无线开发平台作为物联网的未来，将满足开发人员对未来创新的需求。”

Daniel Cooley主题演讲

携手全球生态合作伙伴为中国客户带来更大的生态

在嘉宾演讲环节，三星电子大中国区物联网事业发展总监刘小龙介绍了三星SmartThings智能家居和智能健康等多种智能产品发展现状、规划及给中国厂商提供的全球性机会，并对SmartThings愿景和认证等做了详细介绍，希望通过与芯科科技这样的合作伙伴携手，支持更多厂商去打造具有优异连接和AI功能的智能产品，让人们的生活变得更加智能和美好。

同为生态翘楚的谷歌，则由亚太区技术客户经理林雅惠介绍了Google Home在全球的快速发展，该公司在中国的相关团队如何支持国内开发者打造智能网联产品，并与芯科科技等领先厂商共同帮助中国厂商进入庞大的Google Home生态的相关举措，以及利用该生态和创新的智能家居产品，为终端用户带来安全、智能和便捷的智能家居体验。

涂鸦智能（Tuya）联席董事长兼总裁陈燎罕分享了人工智能与物联网融合带来的创新机会，例如带有智能摄像头的AI喂鸟器等产品，通过增加AI能力和利用可靠的网络连接，在为消费者增加动态场景带来乐趣的同时，也实现了产品收入和毛利的大幅度提升；涂鸦智能将与芯科科技携手把AI引入到智能家居等行业，在为用户提供更好体验的同时支持下游厂商实现创新发展。

威士丹利（Vensi）业务和营销资深副总裁赵岩介绍了该公司的一系列创新，例如将物联网技术和数字化平台相结合，为智能家居领域提供稳定、可靠的网关和模板产品；此外，该公司在能源管理领域也实现了突破，通过利用芯科科技等公司提供的智能物联网产品，威士丹利可以支持客户结合数字化平台走向以绿色低碳为核心的发展模式，利用物联网和智能化解决方案实现碳排放的管理和控制。

此外，大会也特别举办以智能家居为主题的圆桌论坛，连接标准联盟（CSA）总裁及首席执行官Tobin Richardson、中国智能家居产业联盟（CSHIA）秘书长周军、三星电子大中国区用户体验部副总裁许元默、谷歌亚太区智能家居负责人林大为，以及涂鸦智能战略及生态产品负责人杨世璋等重量级嘉宾围绕智能家居领域的合作与竞争展开分享与讨论。论坛嘉宾们表示智能家居领域多样化的竞争一定会存在，但相互合作、实现标准化和更高的安全性更是发展趋势，更好的用户体验和更高的用户满意度才能把智能家居蛋糕做大，而各家厂商则可以通过专注于开发创新产品和实现差异化服务从而获得更大的发展。

圆桌论坛

注重实践实作，加速创新落地

本次Works With开发者大会一如既往帮助物联网应用开发人员提升利用最新技术去解决实践问题的能力，特别开设了蓝牙、Matter、低功耗广域网（LPWAN）和Wi-Fi四大无线协议相关的主题技术培训和实作课程。

蓝牙技术培训：介绍了蓝牙的现状与未来发展趋势，如何加速蓝牙物联网终端设备的开发，以及低功耗蓝牙入门指南，并且在现场利用芯科科技支持蓝牙信道探测（Channel Sounding）技术的、以xG24芯片为核心的双天线开发套件进行了精准测距，这一技术可实现两台低功耗蓝牙连接设备之间的安全、精确的距离测量。

Matter技术培训：介绍了Matter的作用、应用和使用，Zigbee设备无缝连接Matter生态系统，以及Matter关键配网信息和OTA安全解决方案，并在现场设置动手实操环节，参会者可使用Simplicity Studio开发环境来运行Matter over Thread，感受Matter开发的便捷与快速。

LPWAN技术培训：介绍了LPWAN协议和新趋势，对Wi-SUN、Z-Wave LR和Amazon Sidewalk等协议进行了比较，并介绍了Wi-SUN FAN 1.1方案具有的低功耗、可扩展等特性。LPWAN技术凭借远距离、低功耗、广覆盖等特点在智慧城市、智慧农业、工业自动化等领域得到广泛应用。

Wi-Fi技术培训：介绍了通过Wi-Fi开发者旅程（Wi-Fi Developer Journey）实现超低功耗，基于芯科科技SiWx917构建Wi-Fi追踪平台，同样在现场也设置动手实操环节，参会者可亲身体验Wi-Fi开发旅程。芯科科技不断提升Wi-Fi产品性能，最新的SiWx917系列产品专为超低功耗Wi-Fi 6应用而设计，可大幅延长电池续航时间。

此外，全天设置的20个无线产品与解决方案展示桌也是本次大会的亮点。芯科科技与赞助厂商们设置的展位演示了最新的物联网无线连接技术和参考设计，包括Matter智能家居参考设计、人工智能/机器学习参考设计、蓝牙信道探测技术应用、Wi-Fi低功耗解决方案、LPWAN技术解决方案，以及多家客户使用芯科科技芯片开发的无线模块等等，这些都为参会者带来了对无线连接技术的直观体验和了解，使其真切感受到“连接无处不在”。

2024年Works With全系列实体活动站点皆已落下帷幕，对于无法到场参加实体活动的专业人士，芯科科技还将在11月20-21日（美中时间）以全程免费、在线的方式举办Works With线上开发者大会，继续为大家提供了解物联网和人工智能融合性创新的机会。

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物联网无线连接领域的开拓者。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位，并支持最广泛的多协议解决方案组合。

审核编辑 黄宇