今日看点丨 传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造；富士胶片开始销售用于半导体EUV光刻的材料

1. 传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造
 
行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上发帖表示，苹果将在2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）中计划采用自家的Wi-Fi芯片，减少对博通的依赖。
 
郭明錤表示，目前，博通每年为苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片（简称Wi-Fi芯片），不过，苹果将迅速减少对博通的依赖。苹果2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）计划采用自家的Wi-Fi芯片，采用台积电N7（7nm）工艺制造，支持最新的Wi-Fi 7规格。苹果预计在三年内将几乎所有产品都转向自家的Wi-Fi芯片。
 
2. 4.5亿元！面板大厂群创出售南京工厂
 
据媒体报道，群创子公司南京群志光电10月31日跟进处分不动产及使用权资产，交易总金额4.5亿元人民币。
 
群创公告指出，南京群志光电是将位于南京市江宁区秣陵街道佛城西路93号、103号的土地使用权资产、厂房及附属设施，卖给南京江宁经济技术开发区管理委员会。群创表示，交易总金额4.5亿元人民币，预计处分利益约3.2亿元人民币，将可挹注集团营运及未来发展动能，充实营运资金。
 
3. 富士胶片开始销售用于半导体EUV光刻的材料
 
富士胶片日前消息称，已开始销售用于生产最先进半导体的材料。这些材料为光刻胶和显影液，用于在硅晶圆上绘制精细电路的工序，预计面向AI及5G半导体的需求将会增加。随着这些材料的上市，富士胶片将在日本、韩国的现有工厂扩充设备，引入生产设备和用于质量评估的检测装置，还将在韩国新设洁净室。
 
富士胶片并未公布产能和投资额，预定于2025年10月投产。报道指出，富士胶片正在对半导体材料进行投资。该公司9月底发布消息称，将向两座半导体材料工厂总共投资约200亿日元，并于2025年～2026年启用两栋新厂房。
 
4. 消息称天玑 8400 采用台积电 4nm 工艺，首发 Cortex-A725 全大核架构
 
据博主 @数码闲聊站爆料，联发科天玑 8400 处理器将采用台积电 4nm 工艺，首发 Cortex-A725 全大核架构，理论跑分 170-180 万。作为对比，骁龙 8 Gen 2 和骁龙 8 Gen 3 的成绩分别为 160 万 ± 和 200 万 ±。
 
本月初便有外媒在挖掘小米 HyperOS 系统固件代码时，发现了联发科天玑 8400 芯片的踪迹，意味着搭载该芯片的小米、Redmi 或者 POCO 机型即将登场。根据 HyperOS 系统固件代码，天玑 8400 芯片型号为“MT6899”，而此前天玑 8300 芯片的型号为“MT6897”。
 
5. 远航汽车回应倒闭传闻：目前处于重组状态
 
近日，一名自称远航汽车研发人员的网友爆料，远航汽车即将倒闭，领导和同事目前都在找工作，底盘部就剩下十来号人，而且都是刚毕业一年的大学生。该网友透露，尽管背靠‌大运集团，远航汽车除车展和高铁、机场广告外，几乎没有其他大消息。
 
对此，远航汽车回应称：“公司正在进行战略调整，目前处于重组状态，过一段时间等调整完成会恢复正常。远航汽车毕竟背靠大运集团，不会轻易倒闭。目前，高管、中层职员都是正常在职状态。”
 
6. 韩国JNTC向三家芯片封装企业提供新型TGV玻璃基板
 
韩国3D盖板玻璃商JNTC近日表示，该公司已向三家全球半导体封装公司提供510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。据介绍，该基板比6月份推出的100x100mm原型大得多。
 
JNTC表示，与原型相比，新的玻璃基板采用了更复杂的通孔、蚀刻、电镀和抛光工艺。与竞争对手相比，它在均匀电镀整个基板方面具有差异化优势。此外，JNTC表示正在与三家封装公司就规格和价格进行谈判。JNTC计划于2025年下半年开始在其越南的工厂批量生产这种基板。