苹果iPhone 17将首发搭载自研Wi-Fi 7芯片

　　11月1日，知名苹果分析师郭明錤透露，预计苹果将在明年推出的iPhone 17系列中，至少有一款机型将搭载其自主研发的Wi-Fi 7芯片。

　　目前，苹果旗下的几乎所有iPhone机型均采用了博通公司提供的Wi-Fi芯片，博通每年向苹果供应超过3亿枚Wi-Fi+蓝牙芯片。然而，苹果正逐步减少对博通的依赖。据悉，从明年起，苹果将开始使用自研的Wi-Fi芯片，该芯片采用台积电7nm工艺制造。苹果计划在三年内，将所有产品均过渡到使用自研Wi-Fi芯片，以降低生产成本。

　　相较于Wi-Fi 6，Wi-Fi 7的最高传输速度可达46Gbps，几乎是Wi-Fi 6的五倍。此外，Wi-Fi 7还将支持更多频段，包括2.4GHz、5GHz和6GHz。值得注意的是，由于不同地区的频段分配存在差异，因此Wi-Fi 7支持的6GHz频段在不同地区可能会有所不同。例如，美国、韩国和巴西将整个6GHz频段（5.925-7.125GHz）分配给了Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7使用。

　　另外，苹果自研的5G基带芯片也即将进入商用阶段。据透露，明年上半年的iPhone SE 4和下半年的iPhone 17 Air将搭载苹果自研的5G基带芯片。早在2019年，苹果就斥资10亿美元收购了英特尔的移动基带芯片部门，获得了超过17000项专利和2200多名员工。此后，苹果一直在努力研发自研5G基带芯片，以替代高通的5G基带芯片。

　　研究机构Wolfe Research的分析师Chris Caso曾发布报告预测，苹果将在2025年推出的iPhone 17系列中引入自研5G基带芯片，这可能会导致高通因苹果减少采购而损失约35%的营收，且这一影响预计将在2026年再度显现，高通营收将再减少35%。