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本文为大家带来两款EDA 软件:Cadence和Hspice的介绍。
Cadence 是一个大型的EDA 软件,它几乎可以完成电子设计的方方面面,包括ASIC 设计、FPGA 设计和PCB 板设计。Cadence 在仿真、电路图设计、自动布局布线、版图设计及验证等方面有着绝对的优势。Cadence 包含的工具较多几乎包括了EDA 设计的方方面面。
Cadence 的底层软件有下面这些:
这是用于设计早期的规划工具。其主要用途是延时预测、生成供综合工具使用的线路负载模型。这个工具是用来在物理设计的早期象逻辑设计者提供设计的物理信息。
物理设计的前期规划。对于大型设计而言,物理设计的前期规划非常重要。很多流程中,在前期的物理规划(floorplan)结束后,就需要一次反标验证设计的时序。
* SE (Silicon Ensemble)布局布线器
se是一个布局布线的平台,它可以提供多个布局布线及后期处理软件的接口。
* PBO Optimization基于布局的优化工具* CT-GEN时钟树生成工具
* RC参数提取HyperRules规生成,HyperExtract RC提取,RC简化,和delay计算
* Pearl静态时序分析Pearl 除了界面友好的特点外,还有就是可以和spice仿真器交换数据来进行关键路径的仿真。
* Vampire验证工具
随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高,对电路性能的设计要求越来越严格,这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的要求。自1972 年美国加利福尼亚大学伯克利分校电机工程和计算机科学系开发的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)诞生以来,为适应现代微电子工业的发展,各种用于集成电路设计的电路模拟分析工具不断涌现。HSPICE 是Meta-Software 公司为集成电路设计中的稳态分析,瞬态分析和频域分析等电路性能的模拟分析而开发的一个商业化通用电路模拟程序,它在伯克利的SPICE(1972 年推出),MicroSim公司的PSPICE (1984 年推出)以及其它电路分析软件的基础上,又加入了一些新的功能,经过不断的改进,目前已被许多公司、大学和研究开发机构广泛应用。
HSPICE 可与许多主要的EDA 设计工具,诸如Cadence,Workview 等兼容,能提供许多重要的针对集成电路性能的电路仿真和设计结果。采用HSPICE 软件可以在直流到高于100GHz 的微波频率范围内对电路作精确的仿真、分析和优化。在实际应用中, HSPICE能提供关键性的电路模拟和设计方案,并且应用HSPICE进行电路模拟时,其电路规模仅取决于用户计算机的实际存储器容量。
Hspice所使用的单位(不区分大小写)
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