射频芯片企业前三季度业绩PK：业绩普降承压前行，集成化、5G成为迭代关键

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近期，国内射频产业链上的多家上市企业已经发布了2024年前三季度业绩报告。电子发烧友网整理了卓胜微、立昂微、唯捷创芯、慧智微四家企业的业绩情况，从这四家厂商的业绩情况来看前三季度的整体发展情况。
 

 
从业绩来看，卓胜微和立昂微是此次统计中体量最大的两家厂商，营收分别为33.67亿元、22.77亿元，但出现了增收不增利的情况。在净利润方面，唯捷创芯、慧智微都出现了净利润亏损，好的一面是慧智微都实现了净利润的增长，慧智微亏损了2.98亿元，实现同比增长3.76%，是此次统计的企业中唯一实现净利润增长的企业。
 
此次统计的5家厂商业绩普降，产品价格承压是一部分原因，企业为了夺得更大的市场份额在这个阶段不得不让利。当然，持续的研发投入，提升产品的技术竞争优势也是净利润细化的原因之一。
 
卓胜微：芯卓产线进入交付阶段

卓胜微主营射频前端分立器件和射频模组产品，包括提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等，同时提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
 

 
卓胜微前三季度的营收为33.67亿元，同比增长9.55%；净利润4.25亿元，同比下降48.05%。对于业绩的亏损，卓胜微提到主要是受到芯卓持续投入导致的研发费用增长，以及资产减值和毛利率变化带来的影响。
 
芯卓半导体产业化建设项目起初预计投资总额为35亿元，将建设晶圆制造和封装测试生产线，用以完善卓胜微射频 SAW 滤波器芯片和射频模组的全产业链布局。不过从目前的情况来看，芯卓自建产线导入大批量产品时会产生相应模具费，因此接下来还需要持续投入资金，这也导致了卓胜微研发支出不断扩大。且由于前期芯卓折旧、产品结构及汇率变动等因素影响，卓胜微的毛利率还出现了下降，仅为40.52%。
 
好消息是，芯卓已从初期建设步入中期交付， 6 英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，同时集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品已成功导入多家品牌客户并持续放量。12 英寸 IPD 平台已正式进入规模量产阶段，12 英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线。期待未来芯卓产业化后带来的盈利。
 
在前三季度，射频分立器件实现营收18.66亿元，同比减少 6.42%；模组类产品实现营业收入 14.37 亿元，同比增加38.82%。目前模组的整体占比达到 43%，且有着占比提升的趋势。
 
不过，卓胜微令人关注的是存货增加。库存主要是生命周期较长的通用型的原材 料或产成品，皆为通用物料。这也是随着芯卓6英寸、12英寸产线的投入，为了确保供应链的稳定性，卓胜微不得不做的选择。前三季度财报显示，卓胜微的存货同比增加了78%，达到26亿。
 
 
唯捷创芯：产品价格承压、出货量下降致净利润下滑
近期，射频前端芯片进入价格血战阶段，特别是手机射频价格不断下降。唯捷创芯专注射频前端芯片，可提供包括蜂窝通信（4G产品、5G产品）、无线局域网通信（Wi-Fi 射频前端模组）在内的射频功率放大器模组和接收端模组等。这也让公司深受行业内卷的影响。
 
 
 
唯捷创芯前三季度出现营收净利双双下滑，营收为14.92亿元，同比下滑了7.37%，净利润亏损了0.32亿元，同比下滑156.6%，是此次统计的厂商中净利润下滑最明显的企业。对于业绩的增长，唯捷创芯表示这是由于第三季度，受市场竞争环 境影响，公司产品价格承压，部分产品出货量有所下滑。
 
低成本已经成为射频前端芯片市场的明确发展趋势。慧智微也在投资者关系活动上表示“2024 年 2 季度，整个射频前端行业竞争尚处于比较白热化的状态，部分产品价格竞争相对激烈。”业内人士预测随着卓胜微存货增加、新产线运转带来的成本优势之后，也将有一场“杀价冲量”。
 
价格战给射频前端芯片厂商带来了明显的压力，如何在尽量减少亏损的情况下，扩大市场份 额，并且通过持续迭代技术及产品，推出更高性能 和性价比的产品，提高市场竞争力，降低成本，从而改善公 司盈利水平又将是一个考验。
 
 
慧智微：5G 产品的出货占比提高

在此次统计的厂商中，慧智微的营收规模较小，不过在射频芯片领域，慧智微也被称为领军企业，公司主要生产射频前端芯片及模组，产品已经应用到三星、OPPO、荣耀等智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备 ODM 厂商和移远通信、广和通、日海 智能等头部无线通信模组厂商。在竞争激烈的射频芯片市场，与头部企业的合作也算是竞争优势的体现。
 
在前三季度，慧智微实现营收3.84亿元，同比下降了3.59%，净利润亏损了2.98亿元，同比增长了3.76%。慧智微目前还未实现盈利，不过可以看到公司的盈利水平在逐步提高。慧智微的产品均来源于自主研发，更为重要的是公司具备封装、测试的能力，已经建立了封装、封测工厂，为产品的研发，以及质量和性能带来了技术优势。
 
慧智微的产品包括L-PAMiF 发射模组和 L-FEM 接收模组的5G 新频段系列产品。5G 重耕频段系列产品，4G 频段系列产品，以及其他系列产品。其中L-PAMiF 发射模组内部集成 PA、LNA、Switch、Filter 等元件，将 Sub-6GHz 的 n77/78/79 的 射频发射和接收通路集成在一起，是 5G 手机核心的器件之一。目前，慧智微的营收结构中，主要以5G产品为主，占比约为60%。
 
慧智微预计下半年5G产品收入比例会较上半年回升。随着公司 5G 新方案的产品在品牌客户的量产，将会提高 5G 产品的出货占比，进而对公司未来毛利水平带来正向帮助。同时，预计N79频段会下沉到 3000 元机型，主打的5G双频（N77/N79）L-PAMiF产品预计会迎来更好的市场前景。
 
在今年上半年慧智微的Phase7 LE 的低频和中高频 L-PAMiD 产品都已量产，并已经通过多家客户验证；Phase 8L 方案的 LPAMiD 产品进展在国内相对领先，预计今年会有量产出。
 
 
加速推出新品提高技术竞争力，集成化、5G成为关注点

在市场趋势方面，射频前端行业正逐步向集成化和智能化方向发展。高集成度的设计有 助于减小芯片体积、降低成本，同时提高产品的可靠性与稳定性；智能化则助力实现更高效的无线通信与数据处理能力。国内厂商若要在激烈的市场竞争中获得优势，就需要紧跟这一 发展趋势，开发出能够满足市场需求的高性能射频前端产品。
 
在产品迭代方面，卓胜微在二季度推出的 L-PAMiD（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频功率放 大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组）产品是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品，并且在三季度完成新一轮的产品迭代。卓胜微还采用 3D 堆叠封装实现产品的小型化，用于高性能天线开关、接收端模组、发射端模组等产品，提升产品的竞争力。
 
5G 技术的加持要求，射频前端需要支持更多的频段，完成更复杂的信号处理，以适应 5G 网 络的高速度和低延迟特性。值得期待的是，随着射频前端的单机价值量也随着5G手机而增长。未来射频前端行业预计将继续保 持强劲的增长趋势。因此多家射频前端芯片企业都在积极推动5G产品的迭代。
 
例如今年7月，慧智微推出了新一代5G产品——高集成n77(78)/n79双频工规级L-PAMiF产品S55235，具备更小尺寸，仅为3mm x 5mm，符合工规级。唯捷创芯的5G产品包括5G MMMB PA、L-PAMiF 和 L-PAMiD 等中、高集成 度模组产品，并且还推出车载 5G 射频前端通信模块，今年上半年唯捷创芯的车载 5G 射频 前端解决方案已通过车规级 AEC-Q100 认证。