40场精彩论坛议程全公布 | 诚邀您共赴NEPCON ASIA 2024亚洲电子展,11月6-8日即将开幕!

制造/封装

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电子展

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同期论坛

NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将于11月6-8日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。同期举办超40场论坛,七大核心板块覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、新能源、汽车、激光、3C、家用电 器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题,与专家大咖、行业内精英及CEO 深入了解市场动脉及发展趋势,探索在高增长应用领域中的新生意,新未来,共同打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。

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电子展

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预计40+场论坛活动

汽车电子、新能源、AI

......

11月6日会议议程

电子制造论坛

SMTA华南高科技技术研讨会(收费)

时间:2024年11月6日

地点:9/11 号馆(二层) 9 号会议室 9-C

关键词:焊点加固、可持续发展、高可靠性、倒装...

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
会议主席
胡彦杰,中国 SMTA 技术顾问委员会委员,铟泰公司华东区高级技术经理
10:45-
11:20
《高可靠性 :极端恶劣环境下焊接的挑战》 姜涛,
AIM Solder
11:20-
11:55
《三防漆 :行业现状与技术前沿》 高政,
麦德美爱法
11:55-
12:30
《PCB 阻焊材料对焊点成型质量的影响研究》 赵丽,
中兴通讯股份有限公司
12:30-
13:45
午餐
13:45-
14:20
《用于塑封模块焊接的可靠性低温无铅焊片技术》 胡彦杰,
铟泰公司
14:20-
14:55
《iNEMI 2023 电路板装配―CPU 插座技术 10 年路线图》 冯国校,
佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司

SMTA华南高科技设备研讨会

时间:2024年11月6日

地点:11 号馆 11H90 展位

关键词: IGBT、汽车电子、国产、高可靠性...

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
会议主席
吴明炜,苏州谱睿源电子有限公司董事长,中国 SMTA 技术顾问委员会委员
11:00-
11:25
《基于钨钼合金的下一代大功率 IGBT 模块的焊接空洞 X 光检测方案》 吴明炜,苏州谱睿源电子有限公司
11:30-
11:55
《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》 徐东华,美国 PVA 公司
12:00-
12:25
《国产高端 ICT 技术介绍》 江俭,深圳市泰视特测控技术有限公司
12:30-
14:00
午餐
14:00-
14:25
《BTC(LGA&QFN) 焊点的空洞问题和解决方案》 杨根林,东莞市欧应力科技有限公司
14:30-
14:55
《高可靠性半导体芯片通用烧录技术!》 徐源,深圳市昂科技术有限公司
15:00-
15:25
《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》 方敏,深圳市山木电子设备有限公司

电子和远程信息处理行业商务论坛

时间:2024年11月6日

地点:11 号馆,NEPCON 剧院 2,11C42

关键词: 印尼、 ICT 产品、智能手机...

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
10:00-
10:05
签到 & 开场 主持人
10:05-
10:15
开场演讲 印度尼西亚驻华大使
10:15-
10:25
主题发言 印度尼西亚工业部 LLMATE 总干事
10:25-
10:40
《印度尼西亚 ICT 产品产品本土化规定及投资机会》 印度尼西亚工业部电子和远程信息处理司司长
10:40-
10:55
《印度尼西亚支持智能手机和 ICT 产品生产的电子制造服务能力》 Panggung Electric Citrabuana
11:55-
12:00
问答环节 主持人
11:55-
12:00
闭幕 主持人

半导体封测论坛

首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛 (ITGV 2024)

时间:2024年11月6日

地点:9/11号馆(二层),9号会议室9-A, 9-B

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
主持人
王启东博士,中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任
09:30-
09:50
《玻璃基板应用价值和技术挑战》 张燕峰先生,深圳市海思半导体有限公司技术规划专家
09:50-
10:10
《面向玻璃基板的先进封装解决方案》 葛维沪博士,美国 Pacrim 技术公司创始人兼总裁
10:10-
10:30
《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》 陈钏博士,中国科学院微电子研究所副研究员
10:30-
10:50
《激光系统应用于TGV制程发展》 陈育斌博士,东台精机股份有限公司副总经理
10:50-
11:10
《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》 魏炳义先生,湖北通格微半导体 SBU 总经理
11:10-
11:30
《利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工》 王宪龙先生,乐普科中国区半导体 & 显示行业销售总监
11:30-
11:50
《玻璃基片上集成无源》 陈立均先生,苏州森丸电子技术有限公司副总经理、CTO
11:50-
12:10
《电化学沉积法制备TGV 3D互连结构》 史训清博士,香港应用科技研究院先进电子元件及系统副总裁
12:10-
13:30
午休
主持人
吴政达博士,沛顿科技副总经理
13:30-
13:50
《玻璃基互连技术助力先进封装产业升级》 车春城先生,京东方传感研究院院长
13:50-
14:10
《Panel level激光诱导蚀刻& AOI》 邓超先生,圭华智能项目经理
14:10-
14:30
《玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用》 张继华博士,三叠纪(广东)科技有限公司董事长
14:30-
14:50
《面板级键合技术在 FOPLP中的应用》 唐心陸博士,OSAP Lab
14:50-
15:10
《玻璃基FCBGA封装基板》 崔成强博士,广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长
15:10-
15:30
《在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺》 Thomas Thomas博士,MKS-Atotech全球表面处理产品经理
15:30-
15:50
《肖特玻璃赋能先进封装》 达宁博士,肖特半导体业务高级运营经理
15:50-
16:10
《基于TGV的高性能IPD设计开发及应用》 代文亮博士,芯和半导体创始人兼总裁
16:10-
16:30
《玻璃通孔技术发展和产业应用前瞻》 于大全博士,厦门云天半导体科技有限公司董事长
16:30-
16:50
《多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用》 马晓波先生,湖南越摩先进半导体有限公司研究院负责人
16:50-
17:10
《Evatec PVD技术赋能FOPLP & 玻璃基板》 陆原博士,Evatec技术市场总监
17:10-
17:30
《下一代ABF载板 - 玻璃基及其潜在的机遇与挑战》 汤加苗先生,安捷利美维电子(厦门)有限责任公司FCBGA 总经理
17:30-
17:50
《高效RDL制造技术 :赋能多种互连结构的面板级封装》 简伟铨先生,亚智科技 Manz销售副总经理
17:50-
18:30
圆桌互动:《如何打造量产化的玻璃基板供应链》
主持人 :
赵伟克先生,钛昇科技股份有限公司营运长
互动嘉宾 :
徐洪光博士,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司总经理
车春城先生,京东方传感研究院院长
魏炳义先生,湖北通格微半导体SBU总经理
代文亮博士,芯和半导体创始人兼总裁
汤加苗先生,安捷利美维电子(厦门)有限责任公司FCBGA 总经理

2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会

――论坛一 :功率半导体技术及应用

时间:2024年11月6日

地点:9号馆,封测剧院,9A95

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
10:00-
10:05
致辞 周生明,会长,深圳市半导体行业协会
10:05-
10:30
《碳化硅MOSFET在电力电子应用中加速升级替代IGBT和超结MOSFET》 杨同礼,工业业务部总监,深圳基本半导体有限公司
10:30-
10:55
《超声技术在碳化硅模块封装的应用》 朱凯,高级销售,松下电器机电(中国)有限公司
10:55-
11:20
《轻蜓光电AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》 殷习全,SEMI业务& 市场总监,嘉兴轻蜓光电科技有限公司
11:20-
11:45
《氮化镓驱动能源高效利用的现状与未来》 吕剑峰,大客户经理,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司
11:45-
12:05
《碳化硅功率器件优势和AOS aSiC解决方案》 朱礼斯,应用工程师经理,万国半导体元件(深圳)有限公司
12:05-
13:30
午休
13:30-
13:55
《碳化硅器件规模化制造的进展和挑战》 相奇,首席技术官,广东芯粤能半导体有限公司
13:55-
14:20
《SiC MOS在新能源汽车上的应用》 余训斐,副总经理,深圳爱仕特科技有限公司
14:20-
14:45
《SiC封装核心工艺-银烧结量产解决方案》 邢阳,市场经理,江苏快克芯装备科技有限公司
14:45-
15:05
《AI赋能工业检测:开启X射线智能检测新纪元》 翟梦杰,市场经理,深圳市艾兰特科技有限公司
15:05-
15:30
《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用》 赵铁良,市场部销售总监,深圳中科四合科技有限公司
15:30-
15:55
《大功率氮化镓应用进展》 张大江,研发总监,珠海镓未来科技有限公司
15:55-
16:20
《碳化硅工厂一站式智能分析解决方案》 明亮,大湾区总经理,合肥喆塔科技有限公司
16:20-
16:45
产业对话

先进封装关键技术及高可靠性发展论坛

时间:2024年11月6日

地点:9号馆,NEPCON剧院1,9F30

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
10:30-
11:00
《工艺价值思考及案例分享》 付红志,移动运营中心第一制造事业部总监,华勤技术
11:00-
11:20
《元器件工艺适应性典型失效现象及其评价技术》 周舟,高级工程师,中国赛宝实验室
11:20-
11:40
《元器件及电子组件电磁效应试验方法及案例》 邵伟恒,研究员,中国电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室
11:40-
12:00
《DFN封装器件三防涂覆失效机理研究》 黄祥彬,材料专家,中兴通讯股份有限公司
12:00-
14:00
午休
14:00-
14:20
《先进节点芯片的先进封装解决方案》 葛维沪,创始人兼总裁,美国Pacrim技术公司
14:20-
14:40
《先进封装中的失效分析技术进展》 李潮,研究员,工业和信息化部电子第五研究所
14:40-
15:00
《先进封装结构残余应力分析及其相关可靠性研究》 王诗兆,副总经理,武创院芯片制造协同设计研究所
15:00-
15:20
《先进封装中TIM材料的失效机理与评价技术研究》 张莹洁,项目总监,中国新材料评价平台 - 电子材料行业中心
15:20-
15:40
《微组装工艺常见的问题及保障技术》 梁子豪,委员,中国材料与试验团体标准委员会
15:40-
16:00
《越亚先进载板解决方案》 黄本霞,产品平台研发部总监,珠海越亚半导体股份有限公司

智能工厂及自动化技术论坛

AI 赋能智慧工厂:引领电子制造未来

时间:2024年11月6日

地点:11号馆,智慧剧院,11F10

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
09:30-
10:00
签到 & 主持开场 胡冰尧,ABB( 中国)有限公司,行业技术推广团队负责人
10:00-
10:30
《AI重塑制造业 :智能制造的变革之路》 包宜强,华为云 EI 解决方案总监,华为云
10:30-
11:00
《AI驱动协作机器人制造业中的创新应用》 戴劲,深圳市大族机器人有限公司,副总经理/汽车BU总经理
11:00-
11:30
《智慧搬跑:工厂智能物流仓储日新月异》 陈洪波,广东嘉腾机器人自动化有限公司,副总裁
11:30-
12:00
《AI赋能智能制造》 韩运松,杭州海康机器人股份有限公司,项目总监
12:00-
13:30
午休
13:30-
14:00
《AI加速推进边缘AI应用落地,赋能产业智能化转型》 陈彦彰,研华科技(中国)有限公司,嵌入式物联网资深总监
14:00-
14:30
《直驱电机在电子行业的应用及发展探讨》 熊锋,深圳市大族电机科技有限公司 大客户经理
14:30-
15:00
《ABB Ability™ EAM――以低成本、模块化方式助力工厂实现数字化转型》 王彬彬,ABB( 中国 ) 有限公司,ABB低压数字化经理
15:00-
15:30
《智能赋能制造,数字共建未来》 俞立斌,深圳新视智科技术有限公司(中兴集团),行业总监
15:30-
16:00
《AI+3D 视觉技术自动化产线应用》 雷杰鹰,梅卡曼德(北京)机器人科技有限公司,区域负责人

中国电子制造及智能工厂技术研讨会

时间:2024年11月6日

地点:TAP 休息室

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
12:00-
12:50
嘉宾签到及商务简餐
13:00-
13:05
欢迎致辞 Bruce Xu
励展博览集团 NEPCON ASIA项目经理
13:05-
13:25
越南:东南亚新兴电子供应链 Mrs. Do Thi Thuy Huong,越南电子工业协会(VEIA)执行董事会董事
13:25-
13:45
AXI在电子制造与半导体中的多重应用 Kevin He,日联科技大客户经理
13:45-
14:15
中国贴片机的发展 Shaw,深圳市路远智能装备有限公司市场总监
14:15-
14:35
高可靠性量产化烧录技术 Guo Fu,深圳市昂科技术有限公司副总裁

ESG 论坛

消费电子制造 ESG 转型 :零碳(近零碳)智能灯塔工厂转型之路

时间:2024年11月6日

地点:11号馆,NEPCON剧院2,11C42

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
13:30- 14:00 《影响电子制造企业国际增长的碳披露政策、标准与实践》 李文院长,社会价值投资联盟,可持续研究院
14:30- 15:00 《近零碳智能制造转型:企业的节能增效 + 升级转型之路》 陆彬,灯塔工厂规划资深专家,博世中国工业咨询
15:00- 15:30 《电子制造零碳(近零碳)转型实践与解决方案》 盛道理,ESG 高级经理,联想集团全球供应链
15:30- 16:00 《可持续发展的绿色工业探索与实践》 林小栋,工业行业总监,美的集团楼宇科技
16:00- 16:30 《制造企业碳管理与数字化能力建设》 陈龙,碳益科技,CEO
16:30- 17:00 圆桌对话
与专家及标杆企业对话:电子制造行业ESG转型的零碳智能工厂
实践的机遇与挑战

赛事 & 颁奖活动

2024 年(第十届)“深圳好技师”系列大赛活动电子焊接项目竞赛暨 2024 年第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛广东分赛区

时间:2024年11月6日

地点:11号馆,NEPCON竞技场1,11C10

电子展

时间 主题
08:30- 09:00 签到
09:00- 09:30 开幕式
09:30- 10:35 第一组比赛(16 人)
10:45- 11:50 第二组比赛(16 人)
11:50-
12:30
午餐
12:30- 13:35 第三组比赛(16 人)
13:35- 15:30 评审
15:30- 16:30 颁奖

“ESAMBER 屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛

时间:2024年11月6日

地点:11号馆,NEPCON竞技场2,11F05

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
08:45- 09:00 参赛队抽签分组
09:00- 09:10 大赛、评委、嘉宾介绍
09:10- 09:20 领导致词及评委颁发证书
09:20- 10:00 技术培训:《短路测试仪应用介绍 贾庆国、屹博,高级业务总监
10:00- 10:30 赛前培训:《板级故障分析与维修技能大赛简介及要点解析》 赵松涛,深圳市易思维科技有限公司,总经理
10:30- 12:00 第一组比赛(10 个参赛队伍)
12:00- 13:00 午餐
13:00- 14:30 第二组比赛(10 个参赛队伍)
14:40- 16:10 第三组比赛(10 个参赛队伍)
17:00 集体乘坐大巴返
18:30- 20:30 招待晚宴

电子元器件及物料

2024 新能源储能产业创新发展峰会

时间:2024 年 11 月 6 日

地点: 13 号馆,ES 会议室

时间 主题 演讲嘉宾
09:30 签到入场
09:30- 10:00 主办方领导致辞
10:00- 10:25 《新能源储能产业最新技术趋势与发展格局》 宋舒望,拓邦股份,前高级产品专家
10:25-
10:50
《光储充一体化如何助力新能源高质量发展》 吴进才,万帮数字能源,投资总监
10:50-
11:15
《数字能源新时代 产业升级新商机》 卜德法,创维集团,光储充营销总经理
12:00-
13:00
《光储充一体化聚力新能源产业高质量发展》 马强,易事特,微网储能事业部总经理
13:00-
14:30
《绿色出海 :新能源全球可持续贸易新航线》 冯伟邦,深圳市电子商会 ESG 可持续发展专委会,主任
14:40-
16:10
抽奖及大合影

AI & EMC,要智能,也要电磁兼容

时间:2024 年 11 月 6 日

地点:13 号馆,ES 会议室

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
13:00-
13:30
入场、登记
13:30-
13:40
主持人开场、致辞
13:40-
14:10
《嵌入式模块在 AI 领域的应用》 陈吉利,特酷电子设备(上海)有限公司,市场开拓经理
14:10-
14:20
第一轮抽奖
14:20-
14:50
《Deepexi0s 面向工业领域的 Data+AI 智能平台》 张威,北京滴普科技有限公司,高级解决方案架构师
14:50-
15:00
第二轮抽奖
15:00-
15:30
《几款 EMC 新器件的特性及应用分享》 程晋利,深圳市比创达电子科技有限公司,EMC 设计经理
15:30-
15:40
第三轮抽奖
15:40-
16:10
《AI 机器人产品 CR 认证 &EMC 测试》 彭华睿,广电计量检测集团股份有限公司,电磁兼容技术经理
16:10-
16:30
第四轮抽奖、合影留念

11月7日会议议程

电子制造论坛

SMTA华南高科技技术研讨会(收费)

时间:2024年11月7日

地点:9/11 号馆(二层) 9 号会议室 9-C

关键词:焊点加固、可持续发展、高可靠性、倒装...

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
会议主席
董林,中国 SMTA 技术顾问委员会委员、捷普电子(广州)有限公司制造工程专家
10:45-
11:20
《一种新型的可用于空气回流的免清洗五号粉 SAC305 焊锡膏》 白进进,铟泰公司
11:20-
11:55
《枝晶生长动态 :探索高压下清洁度的影响》 高伟,上海凯晟清洁材料有限公司
11:55-
12:30
《电子产品焊点加固技术》 聂富刚,中兴通讯股份有限公司
12:30-
13:45
午餐
13:45-
14:20
《组装材料能帮助您实现可持续发展的目标吗?》 钟义慈,麦德美爱法
14:20-
14:55
《去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究》 张波,
ZESTRON 北亚分公司

SMTA华南高科技设备研讨会

时间:2024年11月7日

地点:11 号馆 11H90 展位

关键词: IGBT、汽车电子、国产、高可靠性...

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
会议主席
吴明炜,苏州谱睿源电子有限公司董事长
11:00-
11:25
《助力工业 4.0 快速发展、智能化升级方》 石彩霞,深圳市洋浦科技有限公司
11:30-
11:55
《前沿技术!汽车电子产量化烧录解决方案!》 陈建龙,深圳市昂科技术有限公司
12:00-
12:25
《(LGA&QFN)焊点的空洞问题和解决方案》 杨根林,东莞市欧应力科技有限公司
12:30-
14:00
午餐
14:00-
14:25
《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》 徐东华,美国 PVA 公司
14:30-
14:55
《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》 方敏,深圳市山木电子设备有限公司
15:00-
15:25
《AI 智能算法与前沿技术融合的首件检测设备革新》 向响,深圳市派捷电子科技有限公司

2024(第二十六届)深圳智能制造及 SMT 技术高级研讨会

时间:2024年11月7日

地点:11 号馆,智慧剧院,11F10

关键词: 焊接不良、防护材料、汽车电子、降本增效...

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
10:10-
10:30
主持开幕仪式 董恩辉,中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司,所长
10:30-
11:00
《印制线路板用防护材料――灌封》 张彩绵,亿铖达(深圳)新材料有限公司,技术开发经理
11:00-
11:30
《智能制造领域 ESD 防护技术的应用》 张红力,深圳市美得力科技有限公司,总经理
11:30-
12:00
《通讯产品发展趋势及对锡基焊料的新需求》 孙磊,中兴通讯股份有限公司,中兴通讯电子制造职业学院院长
12:00-
13:30
午餐 董恩辉,中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司,所长
13:30-
14:00
《SMT 技术发展对微电子互连新材料的技术要求和挑战》 徐蕾,中国有研集团北京康普锡威科技有限公司,高级工程师
14:00-
14:30
《BGA 焊接不良与典型失效模式》 贾忠中,中兴通讯股份有限公司,中兴通讯原首席工艺专家
14:30-
15:00
《SMT 工艺新技术赋能公司降本增效》 曾志忠,ESAMBER 中国服务中心,技术服务总监
15:00-
15:30
《汽车电子对焊锡材料及其应用的技术要求》 罗道军,工业和信息化部电子五研究所(中国赛宝实验室),高级副院长
15:30-
16:00
互动沙龙 :贾忠中老师新书交流
孙磊,中兴通讯股份有限公司,中兴通讯电子制造职业学院院长
董恩辉,北京电子学会智能制造委员会主任,中信科电信科学技术仪表研究所有限公司 总经理
贾忠中,中兴通讯股份有限公司,中兴通讯原首席工艺专家
罗道军,工业和信息化部电子五研究所(中国赛宝实验室)高级副院长

半导体封测论坛

2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会

――论坛二 :SiP 及先进半导体封测技术

时间:2024年11月7日

地点: 9号馆,封测剧院,9A95

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
10:00-
10:05
致辞 袁旭立,处长,工信部国际经济技术合作中心
10:05-
10:30
《先进封装行业的技术现状及发展趋势》 谢建友,总经理,齐力半导体(绍兴)有限公司
10:30-
10:55
《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》 代文亮,联合创始人、总裁芯和半导体科技(上海)股份有限公司
10:55-
11:20
《SiP&POP制程》 黄俊贤,华南销售总监,锐德热力设备(东莞)有限公司
11:20-
11:45
《半导体先进封装金属湿法沉积技术》 刘彬云,总经理,光华科学技术研究院(广东)有限公司
11:45-
12:05
《国产数字测试机的创新实践》 陈永,副总经理,杭州加速科技有限公司
12:05-
13:30
午休
13:30-
13:55
《车用模组微小化的机会与挑战》 沈里正,资深处长,环旭电子股份有限公司
13:55-
14:20
《日东半导体封装设备国产化应用》 王耀军,研发总监,日东智能装备科技(深圳)有限公司
14:20-
14:45
《从先进封装到微系统集成》 李金喜,市场总监,厦门云天半导体科技有限公司
14:45-
15:05
《基于微纳互连的2.5D3D异构集成微系统技术趋势与展望》 武洋博士,研发部负责人,珠海天成先进半导体科技有限公司
15:05-
15:30
《半导体制造的智能转型:重塑人机效比与质量成本的新策略》 杨峻格,格创东智半导体行业专家,创东智科技有限公司
15:30-
15:55
《SiP封装的测试认证以及失效分析》 丁兆达,测试总监,上海季丰电子股份有限公司
15:55-
16:20
产业对话

汽车电子论坛

2024 汽车电气化核心技术论坛

时间:2024年11月7日

地点:9号馆,NEPCON剧院1,9F30

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
政策趋势解读 & 动力电池
10:00-
10:25
《中国新能源汽车市场展望》 王显斌,盖世汽车研究院副总裁
10:25-
10:50
《动力电池热失控防护技术及方案》 牛永明,固德电材系统(苏州)股份有限公司技术市场副总裁
10:50-
11:15
《固态电池标准及测试评价技术研究》 苏晓佳 博士,中国汽研电池测评研究高级工程师、服务之星
11:15-
11:40
《动力电池梯次利用的实践和洞见》 杨雄杰,DEKRA德凯大湾区新能源检测认证中心,认证负责人
11:40-
12:05
《电动化浪潮下做合资车企新能源技术领头羊》 李博,上汽通用汽车泛亚汽车技术中心储能系统总工程师
11:40-
12:05
热点对话:核心技术升级,驱动智电未来
1. 新能源电气化核心技术的未来发展趋势与挑战
2. 动力电池技术的最新突破与安全性提升
3. 高效电源管理技术核心突破及进展
4. 新能源汽车制造核心工艺的创新与升级
5. 跨界融合与供应链协同在新能源汽车产业中的作用
12:30-
14:00
午餐
电源模块
14:00-
14:30
《轮毂电机加速大空间分布式驱动车型开发》 海思穹,Protean上海分公司总经理、中国区研发总监
14:30-
15:00
《动力电池高效传热技术应用及展望》 郑玉磊,保隆科技,液冷板产品开发科科长
15:00-
15:30
《新能源汽车多合一动力总成发展现状与趋势》 刘宏鑫,珠海英搏尔电驱产品CTO
15:30-
16:00
《从动力电池到整车制造 :高效精密涂胶技术的跨行业应用与挑战》 汪驰宇,存融流体设备(无锡)有限公司,副总经理
16:00-
16:30
《面向汽车高功能安全芯片的设计挑战》 张建华,中科赛飞(广州)半导体有限公司,总经理
16:30-
17:00
《马赫动力新能源技术介绍》 余秋石,东风研发总院乘用车动力中心总工程师
17:00 会议结束

赛事 & 颁奖活动

第四届“望友杯”全国电子制造行业 PCBA 设计大赛-总决赛

时间:2024年11月7日

地点:11号馆,NEPCON竞技场1,11C10

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
08:35-
08:45
大赛、评委、嘉宾介绍
08:45-
09:00
领导致词及评委颁发证书
09:00-
10:00
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
10:00
10:20
茶歇
10:20-
11:20
技术培训:《DFX设计评审系统让设计与制造好产品成为常态》 蔡强,上海望友信息科技有限公司,高级业务总监
11:20-
12:00
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
12:00-
13:30
午餐
13:30-
14:30
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
14:30-
15:00
茶歇
15:00-
16:30
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
17:00 集体乘坐大巴返
18:30-
20:30
招待晚宴

第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛-总决赛

时间:2024年11月7日

地点:11号馆,NEPCON竞技场2,11F05

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
08:30 到达展会场馆并发放入场证件
08:45-
09:10
参赛队员签到及分组抽签 :依据结果决定场次,请准时到场抽签
09:10-
09:30
主持人介绍大赛,
嘉宾及领导致词
励展博览集团
天津市海承科技发展有限公司
电子制造产业联盟
09:30-
09:40
评委介绍及证书颁发
09:40-
10:40
技术分享 :《线缆线束比赛程序介绍及要点解析》 赵松涛,深圳市易思维科技有限公司,总经理
10:40-
11:00
茶歇
11:00-
12:30
第一组 实操比赛
12:30-
13:00
午餐
13:00-
14:30
第二组 实操比赛
14:40-
16:10
第三组 实操比赛

第十八届卓越奖颁奖典礼

时间:2024年11月7日

地点:11号馆,NEPCON剧院2,11C42

电子展

时间 主题
14:00 入场签到 / 暖场表演
14:30 欢迎词
14:40 SbSEA 评选规则
14:50 评委合影
15:00 颁奖
15:50 集体照 - 获奖公司
16:00 联谊交流

电子元器件及物料

智驭未来 · 绿动安防――

智慧安防与新能源融合创新论坛

时间:2024 年 11 月 7 日

地点:13 号馆,ES 会议室

时间 主题 演讲嘉宾
09:30-
09:50
开场 / 致辞 张威,深圳市智慧安防商会,秘书长
10:00-
10:25
《人工智能助力新能源充电站无人值守运营》 相磊,360 视觉云技术平台,高级总监
10:25-
10:50
《新能源充电桩数据安全方案分享》 胡新波,华心安全,CTO
10:50-
11:15
《“智”领未来 :物联网卡赋能新能源停车互联新生态》 李珉玮,妙月科技,董事长
11:15-
11:40
《城市停车、充电一体化解决方案》 郑鸿安,江西百胜,销售总监
11:40-
12:05
《引领绿色转型,共创可持续发展未来》 霍进宝,华鑫新能源,创始人
12:05-
12:30
《充电桩投运市场,利润为王》 田野,勇士数字,总经理

零碳未来 :全球贸易的绿色先锋

时间:2024 年 11 月 7 日

地点:13 号馆,TAP 会议室

时间 主题 演讲嘉宾
10:30 开幕致辞
10:40 《“碳足迹”推动传统产业绿色低碳转型》 谢极,国家发改委原气候司巡视员
11:10 《应对双碳挑战 , 电子电器企业如何准备 ESG 工作》 龚苏昳,欧陆(上海)质量技术服务有限公司,可持续发展经理
11:30 《数字化碳足迹管理与资源循环的场景应用》 连希蕊,绿豆芽创始人兼 CEO
11:50 《探索半导体行业 ESG 实践 , 铸就可持续发展未来》 赵文卿,品职 ESG 咨询师、ESG 注册高级分析师
12:10 中国质量认证中心与深圳市晶科鑫实业有限公司
合同签约仪式
12:20 深圳市电子商会 ESG 约章颁授仪式
12:30 闭幕致辞

2024 大湾区电子元件产业峰会暨 56 期电子料采购资源对接会

时间:2024 年 11 月 7 日

地点:13 号馆,ES 会议室

时间 主题 演讲嘉宾
13:00 签到
14:05 领导致辞
14:10 《2025 电子料市场预测及未来发展趋势》
14:40 企业分享
15:40 企业分享
15:50 采购商分享
16:40 现场对接
17:00 活动结束

11月8日会议议程

电子制造论坛

NEPCON 电子智造抖音达人交流会

时间:2024年11月8日

地点:11 号馆 ,NEPCON 剧院 2,11C42

关键词: 新媒体、线路板厂家、智能设备...

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
09:30-
10:00
现场签到
10:00-
10:30
《线路板厂家如何通过短视频开拓市场》 黄天琴,铭四海,总经理
10:30-
11:00
《制造业未来短视频趋势》 王波,顺为信立,总经理
11:00-
11:30
《高端电子制造智能装备关键技术现状与展望》 于兴虎,亦唐科技,董事长
11:30-
12:00
《做好新媒体的三大挑战》 肖牛明,智造宝 . 乔泰电子,总经理
12:00-
12:30
现场观众互动问答

新能源论坛

2024新能源产业技术及应用论坛

时间:2024年11月8日

地点:9号馆,NEPCON剧院1,9F30

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
08:30-
10:00
嘉宾注册签到,互动交流
10:00-
10:30
《新型电力系统环境下的储能技术》 安荣邦,研究员,暨南大学国际能源学院
10:30-
11:00
《阳光智储,工商业能源专家》 黄道文,阳光电源工商业解决方案经理
11:00-
11:30
《光伏新兴市场(中东、非洲、中南亚)趋势及跟踪支架需求》 宣芸,海外销售总监,仁卓智能科技有限公司
11:30-
12:00
《东方日升在建筑全场景的BIPV系统解决方案》 叶清,东方日升BIPV 华南区销售负责人
12:00-
13:30
午餐
13:30-
14:00
《清能德创新能源解决方案助力产业智能化升级》 朱端丹,行业发展总监,清能德创
14:00-
14:30
《数字化趋势下,光储充一体的发展之路》 邵金泉,深圳分公司总经理,极晟能源集团
14:30-
14:50
《美的储能热管理解决方案》 朱炜,储能产品企划负责人 ,美的楼宇科技水机产品公司
14:50-
15:00
大会抽奖

赛事 & 颁奖活动

第四届“望友杯”全国电子制造行业 PCBA 设计大赛-总决赛

时间:2024年11月8日

地点:11号馆,NEPCON竞技场1,11C10

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
09:00-
10:00
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
10:00-
10:20
午餐
10:20-
11:00
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
11:00-
12:00
颁奖典礼

第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛-总决赛

时间:2024年11月8日

地点:11号馆,智慧剧院,11F10

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
09:00-
10:30
比赛答辩及交流
10:30-
10:40
茶歇
10:40-
12:00
比赛答辩及交流
12:00-
12:30
颁奖典礼 & 合影留念

“ESAMBER 屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛

时间:2024年11月8日

地点:11号馆,NEPCON竞技场2,11F05

电子展

时间 主题 演讲嘉宾
09:00-
10:00
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
10:00-
10:10
休息
10:10-
11:30
比赛答辩 :参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
11:30-
12:00
颁奖典礼

电子元器件及物料

2024 国际元器件产业链出海拓展论坛

时间:2024 年 11 月 8 日

地点:13 号馆,ES 会议室

时间 主题 演讲嘉宾
09:30-
09:50
嘉宾签到,互动交流
09:50-
10:00
主持人开幕致辞 赵兴华,知名半导体专家 & 半导体投资人
10:00-
10:20
《海外市场品牌拓展策略》 王志龙,易海创腾,总经理
10:20-
10:40
《半导体掘金新机会 - 半导体出海》 罗海荣,伏芮人力顾问科技,合伙人
10:40-
11:00
《东南亚电子元器件市场开拓方略》 张彬磊,振芯荟,联合创始人
11:00-
11:20
《全球导航模组在东南亚市场应用前景展望》 周大鹏,天工测控,CTO
11:20-
11:40
《东南亚半导体市场拓展经验分享》 范广辉,时变通讯,副总裁
11:40-
12:00
《越南市场半导体需求分析和生态拓展布局》 阮晓波,力合科创,总经理
12:00-
12:20
《RISC-V 生态崛起与走向海外市场前景》 许朝兵,矽力杰,董事长助理
12:20-
12:30
大合影

智能终端数智化发展论坛

时间:2024 年 11 月 8 日

地点:13 号馆,TAP 会议室

时间 主题 演讲嘉宾
09:30-
10:00
嘉宾签到
10:00-
10:10
开场、致辞
10:10-
10:40
《企业数智化和数据治理》 周桂志,前华为 BP&IT 主管 数据治理高级咨询总监
10:40-
11:10
《智能制造赋能智能终端》 董飞,富士康 · 创新智造孵化中心,市场总监
11:10-
11:40
《超短焦光学技术升级智能终端》 贾柯,深圳昇旸光学科技有限公司 联合创始人
11:40-
12:10
《数智化科技和艺术夯实你我身体和心灵健康底座》 苏苏,香港海创智能科技有限公司,创始人
12:10-
12:40
《数智化管理赋能团队决策系统》 杨云良,深圳市数策时代软件科技有限公司,创始人
12:40-
13:10
《数据要素 X 助力企业资产保值增值》 秦真鹏,深圳华链软件集团有限公司,董事长

具体会议日程请以会议现场演讲为准

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