11月5日,SMART Modular世迈科技正式推出了其新款强固型PCIe NVMe固态硬盘——T6EN系列。这款固态硬盘专为工业、国防以及航天等高要求应用领域而精心设计,提供了U.2、EDSFF E1.S(厚度9.5mm)以及M.2 2280三种不同的外形规格,以满足不同场景下的应用需求。
T6EN系列固态硬盘采用了先进的TLC 3D NAND闪存和定制主控方案,全面支持PCIe 4.0×4接口标准。其中,U.2版本提供了从960GB到15.36TB的丰富容量选择,而E1.S和M.2版本的最大容量则达到了7.68TB。在性能方面,T6EN的顺序读写速度最高可达3500/3000 MB/s(U.2与E1.S)或3200/3200 MB/s(M.2),随机读写速度最高可达390K/55K IOPS(U.2与E1.S)或390K/50K IOPS(M.2),性能表现出色。
此外,T6EN系列固态硬盘还支持极宽的工作温度范围(-40℃+85℃)和储存温度范围(-55℃+90℃),确保在恶劣环境下也能稳定运行。在25℃下,该系列SSD的数据保存时间可达10年以上,而15.36TB容量款的耐久度更是高达9600TBW,充分满足了高要求应用领域的苛刻需求。
为了进一步提升产品的安全性和强固性,T6EN系列固态硬盘采用了高规格的信号布线、加厚电路板以及耐用外壳设计。同时,该系列还经历了各种高低温度环境下的8小时烧机等全方位测试,确保产品符合相关安全标准和强固性要求。此外,用户还可以选配额外的防护涂层,以进一步提升SSD对湿气、热冲击、静电、震动和污染的抵御能力。
总体而言,世迈科技新款T6EN系列强固型PCIe NVMe固态硬盘以其出色的性能、宽广的工作温度范围以及卓越的安全性和强固性设计,将为用户提供更加可靠和高效的数据存储解决方案。
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