半导体行业温和复苏:技术与市场需求驱动未来增长预期

　　半导体行业的复苏进程似乎并未如预期般迅速。尽管终端设备市场已初现复苏迹象，市场调研机构Counterpoint Research最新发布的手机销量月度报告显示，2024年第三季度，中国智能手机销量同比增长2.3%，连续四个季度实现正增长，有望迎来五年来的首次年度增长。

　　同时，市场研究机构Canalys的报告也指出，2024年第三季度，全球PC市场延续了前一年度的增长态势，实现了连续四个季度的稳健增长。该季度，台式机、笔记本电脑以及工作站的总出货量达到6640万台，同比增长1.3%。这一数据不仅反映了市场需求的回暖，也预示着PC行业正迈向新的发展阶段。

　　然而，半导体行业的复苏步伐依然缓慢。沪硅产业常务副总裁李炜博士在2024国际RFSOI论坛上表示，半导体行业复苏只是时间问题，但今年的复苏将相对温和，因为存在诸多不确定因素。

　　沪硅产业专注于半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，其SOI产品包括RFSOI、Power SOI和MEMS SOI等。李炜博士指出，尽管全球半导体市场有所改善，但硅片市场的复苏步伐仍滞后于产业链下游环节，整体出货量同比仍为负增长。

　　具体而言，300mm（12寸）硅片的复苏情况优于200mm（8寸）硅片。自今年第二季度起，300mm硅片的出货量逐渐复苏，沪硅集团的订单量和销售额也大幅增长。然而，200mm硅片的需求依然疲软，产能利用率和出货量的恢复仍需更多时间。

　　在此时期，产能调整成为关键。过去十几年中，集成电路行业一直在削减旧产能。随着技术发展和市场需求变化，越来越多的公司采用先进制程技术生产IC器件，导致低效晶圆厂被淘汰。自2009年以来，全球半导体制造商已关闭或改造了100座晶圆厂。

　　目前，行业需求主要集中于12英寸晶圆产品，市场份额已超过60%。而8英寸晶圆则主要应用于指纹识别、MCU等领域，市场份额约为25%左右。与2007-2008年经济大萧条后的情况相似，8英寸晶圆的产能可能会进一步减少。然而，就像6英寸晶圆一样，8英寸晶圆仍有一定市场份额，但其产能和利用率可能会下降。

　　李炜博士认为，物联网、5G等技术的发展将推动数据量快速增长，需要更宽的带宽进行传输，并需要存储和计算。此外，人工智能技术的发展也将逐渐渗透到设备端，如智能手机和PC等。如果AI技术能够集成到这些设备中，将推动新一轮换机潮，为半导体行业提供增长动力。这一趋势预计将在2026年或2027年到来。

　　技术的革新一直受市场需求驱动。半导体市场已经历数年低迷期，业界迫切期待复苏。虽然AI技术能否驱动下一波增长浪潮尚待验证，但它已被寄予厚望。