如何解决Smt锡膏贴片加工中的桥连问题

随着产品的体积更小、pcba电路板更加小巧，smt贴片加工厂越来越多的要面临精密焊接的问题。比如桥连，一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器上直接流动，导致桥连。桥连可能发生在smt加工过程的不同阶段。下面由深圳佳金源锡膏厂家讲解一下造成桥连的原因有以下几点：

 

1、PCB设计问题：PCB，较大、较重的元器件放置在同一侧，使PCB发生重量分布不均，造成倾斜。

2、元器件的方向贴反；

3、垫片之间空间缺乏冗余；

4、回流焊炉温曲线设置不科学；

5、贴片压力设置不合理等。

那么以上问题发生后，如何解决呢？以下是一些减少焊料桥连的实用技巧：

1、pcb印刷电路板设计。

在项目立项之处，严格的进行电路板设计层面的科学规划，合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布，调整密集元器件的间距，适当添加阻焊层等；

2、回流焊炉温曲线。

在pcba加工中，从字面意义上讲，液态的焊料在熔化时，温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理，将会导致锡膏的无序流动，增加桥连的概率。

3、选择锡膏喷印机。

锡膏喷印机是不需要通过钢网来涂覆锡膏的，这将减少因为模板开口不科学、钢网翘曲、钢网脱离造成的锡膏接触式涂覆不良。

4、合理控制锡膏用量

合理的控制锡膏的涂覆量，减少锡膏过多的塌陷和流动性高的问题。

5、合理设置阻焊层

正确设置阻焊层，在降低焊料桥接风险方面大有帮助。

 

虽然在实际的生产过程中，不一定能够准确的控制每一步的精确度，但是在选择一家可以控制、可靠的、经验充足的合作伙伴是必要的，同时想要了解更多焊锡方面的知识，请持续关注佳金源锡膏厂家，在线留言与我们互动。