研华科技边缘AI平台荣获2024年IoT边缘计算卓越奖

本期导读

近日，研华科技边缘AI平台产品MIC-732-AO、UNO-148 V2、MIC-770 V3 + MIC-75GF10 和 IPC-730 均获得了IoT Evolution World 颁发的 2024 年物联网边缘计算卓越奖。研华提供全栈式AI应用产品，以满足从边缘到云的工业 AI 应用的多样化需求，致力于推动工业边缘计算和边缘 AI 平台开发。

MIC-732-AO：

嵌入 NVIDIA Nova Orin，AMR应用的理想选择

MIC-732-AO 是一款嵌入 NVIDIA Nova Orin 的无风扇系统，可提供高达 275 TOPs 的 AI 性能和卓越的处理能力。该产品配备了 8 个用于摄像头的 GMSL FAKRA 连接器，使机器人能够实现 360 度视觉，这对于实时态势感知和决策至关重要。此外，MIC-732-AO 集成了 3D LiDAR 驱动器，可实现精确的深度感知，有助于在复杂环境中导航。它辅以 2D LiDAR，可捕获精细的表面细节以增强传感能力。MIC-732-AO 采用模块化设计和各种 I/O 选项，包括 10G LAN、CANBus、IMU 和无线连接，如 Wi-Fi、4G/LTE 和 5G，可提供增强的可扩展性和灵活性。研华的 MIC-732-AO 还预装了 NVIDIA ISAAC Perceptor，使开发人员能够高效构建 AMR。

MIC-732-AO

UNO-148 V2：

超紧凑型 AI 自动化控制器

UNO-148 V2 是一款 DIN 导轨自动化控制器，配备了最新的第 13 代英特尔酷睿处理器。其创新设计采用第二堆栈扩展套件，支持基于 NVIDIA Ada Lovelace 和 Ampere 架构的嵌入式 MXM GPU，功耗高达 35W。这种高级配置旨在转变各种 AI 驱动型行业的实时控制和自动化应用程序，从而释放强大的边缘 AI 功能。

UNO-148 V2

MIC-770 V3 + MIC-75GF10：

适用于机器视觉和自主机器人的模块化IPC

MIC-770 V3 是一款模块化、紧凑且无风扇的 IPC，强固型工业级结构，支持 -20 ~ 60°C 宽温和 9 ~ 36 VDC 的宽压范围，使其成为极端环境的理想选择。MIC-770 V3 搭载第 12/13/14 代英特尔酷睿 i 插槽型 （LGA1700） 处理器，是一款高性能、开源的 x86 平台。当与 MIC-75GF10 模块结合使用时，支持高达 80W 的 NVIDIA MXM 3.1 Type A/B 的 GPU卡，适用在自动化场景中的机器视觉和自主导航应用。

MIC-770 V3 + MIC-75GF10

IPC-730：

适用于基于 AI 的高端自动光学检测 （AOI） 应用

IPC-730 是一款具备高功率电源、高效散热和支持 ATX/mATX 主板的IPC。IPC-730 具有强大的混合 CPU/GPU 计算架构和优化的机械设计，是自动光学检测 （AOI） 应用的理想解决方案。它支持全长 GPU 卡，并包括一个高功率 ATX 3.1 电。IPC-730 还提供了多个 I/O 连接选项，增强了工业自动化和机器视觉应用的系统集成灵活性。

IPC-730

“研华的 AI 边缘系统致力于降低 AI 开发人员的部署门槛。我们投入了大量精力来集成各种接口并构建 AI 生态系统，以加速边缘工业 AI应用。能够获得 IoT Evolution 边缘计算卓越奖，我感到非常荣幸。”研华（全球）工业物联网总经理蔡淑妍说。

“入选 IoT Evolution 边缘计算卓越奖的解决方案反映了推动快速增长的物联网市场的创新。我很荣幸祝贺研华的创新工作和对这个快速发展的行业的贡献。”IoT Evolution World 社区开发人员 Carl Ford 对研华在边缘AI平台推动给予了肯定。

如果您对研华边缘AI平台产品感兴趣，欢迎下载2024研华边缘AI产品指南，或者联系研华当地业务。

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