Micro LED通吃了大小尺寸的显示器

Micro LED为目前新兴应用显示器，其应用范围小至1寸以下、大至100寸以上，工研院针对不同应用，如AR/VR至大型智能看板等，导入适合的基板技术；另Micro LED的巨量移转技术，亦可延伸至微型传感器制程，让可携式产品发挥更多元化功能。

Micro LED在小尺寸应用上，主要导入AR(扩充实境)及VR(虚拟实境)产品，AR及VR因属头戴式装置，故使用时离眼睛距离相当近，除反应速度要求快之外，最佳画素数需求为2,000 ppi，此正好为Micro LED优势。相对的，现阶段AR及VR眼镜主要采用矽基AMOLED，然该显示器精细度最高仅能作到800~1,000 ppi，未来提升空间有限。

工研院目前所开发的AR及VR用Micro LED显示器尺寸仅0.55寸，单色LED晶粒尺寸亦仅有10µm、pixel pitch为12.8µm，而为达高分辨率目的，则采用成本较高的矽基板驱动方式。

工研院Micro LED在大尺寸应用上主要以智能看板为主，例如智能交通情报显示等，目标尺寸达130寸以上，该显示器所使用的LED晶粒大小为50~100µm，且主要采用PCB基板驱动(此属被动驱动方式)，现阶段问题是该基板不平整，故只使用蓝、绿双色LED发光源作巨量移转(Mass Transfer)。

倘若Micro LED是采用玻璃基板(例如TFT驱动方式)，因基板表面平整，使得红、蓝、绿三色LED发光源较易采用巨量移转方式嵌入，未来除有机会发展全彩显示器外，亦可制成透明看板，穿透度达70%以上，应用面以百货橱窗为主。

Micro LED除显示器应用外，亦可延伸上述大量移转技术在微型传感器元件制程上，例如生物辨识技术中的静脉感测；静脉感测相较其它生物辨识技术优点是辨识精度高、安全性亦高，然缺点是现行终端装置体积仍较大。

因此，若能将感测元件微型化，并用大量移转技术制作，终端产品厚度可由原35mm降至2.5mm，此不仅是超越显示器应用，亦能让可携式产品功能更加多元化。