技术引领,融合绽放,CPCA Show Plus 2024电子半导体产业创新发展大会在深圳成功举行

制造/封装

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2024年11月6-8日,备受电子电路及半导体行业瞩目的电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举行, 本次大会是电子电路及半导体领域融合发展的重要实践,为行业提供了展示创新技术、交流行业趋势、拓展商业合作、优化供应链的全新平台。
半导体
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为期三天的大会,吸引了近300家知名印制电路板、电子电路供应链、半导体、封装基板和陶瓷基板、可持续发展及智能制造展商及品牌云集现场,角逐实力。超20场各类活动,汇聚了产业链上下游的智慧,以技术为引领为目标,打造了全新的产业创新驱动平台,聚焦行业痛点难点,解析未来发展方向,激活电子电路及半导体行业新活力。
 
汇聚行业百强及头部企业,推动产业链稳定向新发展
PCB及供应链百强企业实力展现,本次大会集合了来自深南电路股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、汕头超声印制板公司、广州广合科技股份有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司、安捷利美维电子(厦门)有限责任公司、广东科翔电子科技股份有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、嘉立创集团、广东依顿电子科技股份有限公司、深圳市精诚达电路科技股份有限公司等数优质品牌展商,为汽车、新能源、消费电子、自动化及工控电子、医疗等应用领域带来一系列最新产品和综合应用解决方案,为产业链的稳定发展增强了信心。

同时,随着电子信息产业的快速发展,应用端技术快速升级的助推,作为电子半导体的设备与材料也不断地为支撑行业的技术升级提供更多更优质的产品及解决方案,本次CPCA Show Plus上,金富宝亚太有限公司、深圳市大族数控科技股份有限公司、深圳市金洲精工科技股份有限公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、江苏汉印机电科技股份有限公司、菲希尔测试仪器有限公司、广东鼎泰高科技术股份有限公司、广东天承科技股份有限公司、鼎勤科技(深圳)有限公司、光华科学技术研究院(广东)有限公司、广东正业科技股份有限公司等企业也结合用户需求,从设备及材料等方面带来了众多创新型产品及解决方案。
半导体半导体

电子半导体产品融合竞技,构建大湾区电子半导体融合发展新思路
今年首次由超过30家来自半导体行业协会、封测设备及材料厂商、化合物半导体行业的企业组成的半导体生态集群专区亮相,从电子半导体领域融合的视角,优化产品贯穿电子电路及半导体制造产业链。成为大湾区电子电路及半导体领域融合竞技的平台,也将成为突出融合主题的唯数不多的为产业链上下游提供学习及交流的平台。
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重磅嘉宾现场加持,专家领衔产业热点
除了实力出彩的展商,CPCA Show Plus期间举办了超20同期活动,近40场技术演讲,引领观点碰撞。6日上午的开幕式现场,广东省工业和信息化厅电子信息工业处、中国半导体行业协会、上海市经济和信息化委员会无线和电子信息产业处、鹏鼎控股(深圳)股份有限公司、中车株洲电力机车研究所有限公司等各方代表莅临开幕式。开幕式上,隆重举行了百强企业的颁证仪式,超80家百强企业代表集中亮相,展示PCB及供应链产业实力
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大会同期还隆重举行了2024中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛,论坛已成功举办了45次,本年度秋季论坛以“凝心聚力,向新发展”为主题,通过一场主旨论坛,七个技术分论坛,超40场技术演讲,围绕技术趋势展开国际间交流。论坛开幕式暨主旨论坛上中国电子电路行业协会由镭理事长、香港应用科技研究院史训清博士、麦克赛尔新事业统括部本部长游佐、珠海越亚CEO陈先明以技术为核心,开启国际间对话,探讨行业发展。
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结合行业热点,通过数智人力、低空经济、ESG与高质量发展、半导体国产化发展、先进基板、汽车电子六大专题,来自中科院微电子研究所、深圳先进院、蔡司集团、北美OEM 整车厂、亿航智能、稞米科技、麦格纳汽车电子、中科新松等相关应用领域端专家,结合应用领域需求,为产业链提供了有价值的参考。
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为期三天的2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会是一场以技术引领,链动产业链上下游的重要实践。大会将持续立足大湾区,从技术的先进性及创新性等角度为中国电子半导体产业的发展做有效的发声,同时为产业领域的融合延伸更”精准助力“。
 
大会在2024年11月8日圆满结束,感谢您对2024 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会的支持,期待2025年10月29-31日,再度相聚深圳!
 
官网详情:www.cpcashowplus.com
媒体联系:王女士
电话:  13636591464
邮箱: mkt-manager@cpca.org.cn
 

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