展会动态 | 11月11-15日,同星智能一周展会预告

描述

 

01

第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会

第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2024)将于2024年11月11-14日在中国重庆·科学会堂召开。本次大会以“智能涌现,迈进加速变革新阶段”为主题,着力推动汽车科技进步、跨领域技术融合创新及产业合作,加速汽车人才发展,引领汽车产业高质量发展。同星智能将携最新技术产品和解决方案亮相本次大会,我们将在B06展台与您不见不散!

 

活动时间

2024年11月11-14日

活动地点

中国重庆·科学会堂

 

 

02

2024 第四届汽车芯片产业大会

2024第四届汽车芯片产业大会将聚焦车规级芯片产业,围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流,旨在集中攻关核心技术,通过技术交流加强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术提升,加速车规级芯片的国产化替代。同星智能受邀参加本次大会,期待与现场行业专家共同探索国产化替代的未来发展路径。 

 

活动时间

2024年11月14-15日

活动地点

中国·北京

 

 

03

2024 江铃集团新能源技术交流会

江铃集团新能源汽车倾心打造集汽车研发、生产、销售和服务于一体的新能源汽车品牌,并成为国内第三家获得纯电动乘用车生产资质的企业。本次“2024江铃集团新能源AI座舱&智驾”专场技术展示交流会,旨在带领优质企业走进江铃新能源研发部门进行技术展示和深度交流探讨,与江铃集团新能源一起协同创新,共同在新一轮的汽车产业变革之中寻找合作共赢之路。同星智能将携核心TSMaster软件及最新产品走进江铃集团新能源汽车,诚邀各位莅临参观与指导!

 

活动时间

2024年11月15日

活动地点

江铃集团新能源汽车

 

 

同星部分展品预览

01

TSMaster软件

同星的核心软件TSMaster可以覆盖汽车电子V开发模型中的代码生成、SIL、HIL、VIL等全流程。同时,软件集成C和Python编译器,方便用户开发自己的应用程序。TSMaster软件具有嵌入式代码生成、汽车总线分析、记录与回放、仿真、图形曲线/面板、C脚本、UDS诊断、测试、CCP/XCP标定等功能,可应用于研发、测试、验证、生产、售后全流程。

汽车芯片

 

02

最新硬件产品

同星提供的高性能汽车总线设备,包含的汽车协议有CAN、CAN FD、LIN、FlexRay与Ethernet,同时也提供CAN/LIN离线数据记录仪、离线刷写工具、远程诊断和刷写工具等。

硬件产品型号  

汽车芯片

汽车芯片汽车芯片汽车芯片汽车芯片

 

03

解决方案

同星一直深耕汽车电子基础工具链领域,致力于为汽车研发制造、工业生产等领域的工程难题提供自主创新的解决方案!

 

●  ECU刷写方案
 

●  CCP/XCP标定方案

●  总线一致性测试方案

●  基于TSMaster的HIL仿真测试方案

●  基于TSMaster的SecOC测试方案

●  零部件耐久测试解决方案

●  FCT测试解决方案

●  EOL下线测试方案

●  售后诊断与刷写解决方案

汽车芯片

 

 

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分