SMT贴片加工虚焊现象：原因分析与解决步骤全解析

　　一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工虚焊的原因及解决方法?SMT加工虚焊现象的原因和解决步骤。SMT贴片加工中，虚焊是一种常见的焊接缺陷，可能导致断带事故和生产线运行受阻。虚焊表面上看起来焊接良好，但实际上焊缝的结合面未达到完全融合的状态，缺乏足够的强度。接下来深圳SMT贴片加工厂家为大家介绍虚焊发生的原因以及解决步骤。

　　SMT加工虚焊现象的原因和解决步骤

　　虚焊现象的实质

　　虚焊的本质在于焊接时焊缝结合面的温度不足以实现完全融合，或熔核尺寸太小未达到熔化程度。虽然焊接表面看起来完好，但实际上只是在塑性状态下勉强结合，未能形成真正的焊缝。

　　虚焊的原因和步骤分析

　　1. 焊缝结合面质量问题： 检查焊缝结合面是否有锈蚀、油污等杂质，或表面凹凸不平、接触不良。这些问题会导致接触电阻增大，电流减小，从而使焊接结合面温度不足。

　　2. 搭接量异常： 检查焊缝的搭接量是否正常，是否有驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量异常会导致焊接面积减小，无法承受足够的张力，特别是开裂现象会造成应力集中，最终导致断带。

　　3. 电流设定问题： 检查电流设定是否符合工艺规定，是否在产品厚度变化时进行了相应调整。电流不足会导致焊接不良，特别是在焊接过程中电流未能随产品厚度变化而调整，进而影响焊接质量。

　　4. 焊轮压力不足： 检查焊轮压力是否合理。如果压力不够，会导致接触电阻增大，实际电流减小，从而影响焊接质量。尽管焊接控制器有恒电流控制模式，但若电阻增大超过一定范围，将超出电流补偿的极限，导致焊接不良。

　　解决步骤

　　- 检查并清理焊缝结合面： 清除锈蚀、油污等杂质，确保表面光洁平整，以提高接触电阻和焊接温度。

　　- 调整搭接量： 确保焊缝的搭接量符合要求，避免驱动侧搭接量减小或出现开裂现象，保证焊接面积充分。

　　- 调整电流设定： 根据产品厚度变化，适时调整电流设定，确保焊接过程中电流充足，避免焊接不良。

　　- 调整焊轮压力： 确保焊轮压力合理，避免接触电阻增大导致焊接质量下降。根据实际情况调整压力，确保焊接稳定可靠。

　　虚焊是SMT贴片加工中常见的焊接缺陷，可能导致产品质量问题和生产线事故。了解虚焊的原因和解决步骤，对于保障焊接质量和生产效率具有重要意义。通过检查焊缝结合面质量、调整搭接量和电流设定，以及合理调整焊轮压力，可以有效预防和解决虚焊问题，确保生产线的正常运行和产品质量的稳定提升。

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审核编辑 黄宇