利用SIP Layout工具构建PoP封装结构的方法

 

PoP封装结构

将要创建的元件参数如下：

1、共有3颗die，上面封装基板正面放置2颗， Wireband连接形式；下面封装基板正面放置1颗，Flipchip连接形式；

2、共有两个封装堆叠，各有1块基板，均为BGA形式，层数均为4层；

建立空白设计文件

创建基板叠层结构

设置可放置埋入式元件的层

导入BGA

导入Die(Die Generator方式)

将Die调整为嵌入式

将Die3调整为内层埋入式

设置wirebond profile

增加标准式焊线（Standard）

增加非标准式焊线（Non-Standard）--适合pad to pad或多根焊线连接