世界先进将在新加坡建12英寸晶圆厂

　　近日，据最新报道，晶圆代工厂世界先进公司计划在新加坡建设一座12英寸晶圆厂。为此，该公司已向金融业争取筹组一笔高达600亿元新台币(约合19亿美元)的大型联合贷款，预计最快可在明年第一季度完成签约。

　　金融圈人士透露，这座12英寸晶圆厂的总投资金额高达78亿美元。根据建厂计划，第一期资金将投入约40亿美元。其中，世界先进公司与其合资伙伴恩智浦半导体(NXP)将分别注资24亿美元和16亿美元。

　　此次投资不仅是世界先进公司在全球晶圆代工领域的重要布局，也标志着新加坡在全球半导体产业链中的地位进一步提升。据悉，这座晶圆厂预计将于2027年开始量产，有望为新加坡的半导体产业注入新的活力。

　　世界先进公司表示，新加坡作为亚洲重要的半导体制造基地，具有优越的投资环境和产业链配套优势。此次在新加坡建设晶圆厂，将有助于公司进一步提升在全球晶圆代工市场的竞争力。

　　未来，世界先进公司将继续加大在半导体领域的投资力度，推动技术创新和产业升级，为全球客户提供更加优质的晶圆代工服务。