谈谈一体成型贴片电感与普通贴片电感的差异

体成型贴片电感与普通贴片电感在多个方面存在显著差异。以下是对这两者的详细比较:

       在制作工艺与结构方面：一体成型贴片电感制作工艺为DIP、SMD两种，目都是压铸成型。包括座体和绕组本体，座体是将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，SMD引脚为绕组，本体的引出脚直接成形于座体表面；结构上全封闭压铸而成，结构坚实牢固，具有持久防锈的优点。而普通贴片电感一般采用表面贴装技术；结构上由磁芯和漆包线圈绕制而成，结构相对简单。

       在性能与稳定性方面：一体成型贴片电感耐大电流、耐高温的特性更为出色，在电路中的稳定性也非常出众。由于采用全封闭压铸而成，且材料选择讲究，做工精细，因此具有较高的稳定性；然而普通贴片电感在耐大电流、耐高温方面相对较弱；稳定性可能稍逊于一体成型贴片电感。

       在体积与封装方面：一体成型贴片电感采用先进的成型技术和材料，所以体积通常比传统贴片电感要小得多；适合表面贴装，全自动贴片，效率高。普通贴片电感相对较大，同样适合表面贴装，但可能在效率和精度方面稍逊于一体成型贴片电感。

       在价格与应用方面：一体成型贴片电感由于制作工艺复杂价格通常比普通贴片电,感要高。但随着生产及研发技术的不断改进，价格也逐渐降低；常被用在高新科技领域，如军品电源、车充、新能源汽车、新一代移动设备、电脑主板、智能电子产品等。普通贴片电感:价格相对较低，适合大规模生产和应用；广泛应用于各种电子设备中，如电脑显示板卡、笔记本电脑、脉冲记忆程序设计以及DC-DC转换器等。

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审核编辑 黄宇