高通骁龙670相关信息透露

目前高通处理器除了最新发布的骁龙845备受关注外，下一代高通骁龙670处理器也是万众瞩目。今天光宇Snapdragon 670在内核源代码泄露出更多细节。

高通公司的下一代中端系统芯片Snapdragon 670今天泄露出更多细节。根据根据内核源代码显示，这款SoC将以6 + 2配置呈现，将采用10nm工艺制造，并包含Adreno 615 GPU。

Snapdragon 670将取代当前的Snapdragon 660，并且像它一样，CPU核心配置将作为big.LITTLE设置出现。与拥有四个低端核心和四个高端核心的660不同，后者将拥有两个高端定制的Cortex A-75内核（被称为Kryo 300 Gold架构）和六个低端定制Cortex A-55核心（被称为Kryo 300 Silver架构），低端核心的最高时钟速度为1.7GHz，高端核心的时钟频率为2.6GHz。

SoC将具有三级缓存，一个32KB L1缓存，每个群集128KB二级缓存，以及整个片上系统的1024KB三级缓存。与之前不同，GPU不是Adreno 620，而是615，它的标准时钟频率为430MHz-650MHz，动态提升到700MHz，并支持高达2560x1440的显示分辨率。

图像信号处理器目前将支持双摄像头配置，虽然摄像头分辨率尚未详细说明，但高通的参考设计支持13MP + 23MP传感器。虽然目前还不清楚使用这款SoC的手机何时推出，但高通公司可能会在本月在MWC上推出该芯片组。