OPPO异形全面屏获3C认证 或首发骁龙670

近日oppo泄露了一款异形全面屏新机，据悉，这可是OPPO第一款异形全面屏，在处理器的配置上由很大的可能会首发高通骁龙670处理器。也是一款值得期待的手机。

刚刚，OPPO型号分别为“PAAT00”、“PAAM00”的一款新机出现在国家质量认证中心的3C认证网页。据网页信息透露，这款新机配有VC54JBCH、VC54GBCH、VC54HBCH、VC54GHCH等多类电源适配器，支持5.0VDC 4A最高20W的低压大电流VOOC闪充。而低压大电流快充的优势在于转化率比高压低电流快充高，充电功率即便是达到20W以上，手机仍然可以保持较低的发热量，也更加安全。

此外，这款神秘新机的电源适配器与此前发布的OPPO R11s一致，极有可能就是下一代的R系列新机。

或首发高通骁龙670处理器

据内部人士泄露，OPPO新机将首发搭载基于10nm制程工艺打造的高通骁龙670处理器，CPU采用两颗主频2.6GHz的Kryo 300 Gold定制版大核心+四颗主频1.7GHz的Kryo 300 Silver小核心的六核心架构；辅以Adreno 615 GPU，支持430MHz、650MHz和700MHz+的多档调频，闪存支持UFS 2.1、UFS 2.0和eMMC 5.1，基带集成X20系列，下行速度追上骁龙835的水平，达到1Gbps。

高通骁龙670的GeekBench 4单线程跑分1845，多线程跑分5215，理论性能逼近上一代定位旗舰的骁龙835。

骁龙670

骁龙835

首配“刘海”式异形全面屏

据了解，OPPO新机将采用今年较为常见的18:9比例异形全面屏设计，通过异形切割技术将屏幕屏占比最大化；手机的前置摄像头、听筒、光线距离等传感器以“刘海”形式集成在机身的额头部分，屏幕屏占比较上一代的OPPO R11s提升显著。