PCB多层板埋盲孔加工方法

盲孔是从PCB的顶层或底层开始，仅穿透到部分内部层的过孔，而不穿透整个板子。埋孔则是指那些既不在PCB表面出现，也不穿透到另一面的过孔，它们只存在于PCB的内部层之间，用于内部层的连接，从外部不可见。

盲孔和埋孔的技术优势与作用

提高空间利用率：采用盲孔和埋孔技术，可以在不增加PCB尺寸的情况下，大幅度增加电路的布线密度，特别是在高密度互连（HDI）板中，这对于追求小型化、轻量化的产品至关重要。

提升信号传输质量：相较于传统通孔，盲孔和埋孔技术减少了信号传输的路径长度和过孔数量，有效降低了信号延迟和交叉干扰，提高了信号完整性，对于高速、高频电路尤其有利。

增强机械强度：由于盲孔和埋孔不需要穿透整个板层，因此减少了对PCB结构的削弱，增强了板子的整体机械强度和可靠性。

优化散热性能：更高效的布线和减少的过孔数量有助于改善热量管理，尤其是在高性能计算和功率电子应用中，良好的散热能力是保证系统稳定运行的基础。

盲孔和埋孔的加工方法
激光钻孔
激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔，因此板材必需有吸光性，故一般RCC材料，因为RCC中无玻璃纤维布，不会反光。

机械钻孔
机械钻孔适用于钻嘴尺寸=0.20mm时，可以考虑用机械钻孔。对于盲孔和埋孔的电镀方法，需要特别注意孔壁的铜厚和电镀曝点。

化学蚀刻
化学蚀刻是一种利用化学反应来溶解或破坏材料的方法。在多层PCB线路板制造中，制造商会选择适当的蚀刻液，并将其浸泡到PCB板材上。蚀刻液中的特定化学物质与光刻材料发生反应，导致其被溶解或破坏，从而形成盲孔。

盲孔和埋孔技术在提高PCB性能和可靠性方面发挥着重要作用。通过激光钻孔、机械钻孔和化学蚀刻等方法，可以精确地制作这些特殊类型的孔，以满足现代电子设备对高性能和可靠性的需求。

审核编辑 黄宇