芯旺微电子亮相2024中国汽车工程学会年会暨展览会

近日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2024)在中国重庆·科学会堂盛大开幕。同期技术展览聚焦汽车全产业链技术与产品，共设置节能与新能源汽车技术、智能网联汽车技术、测试仿真与装备技术、整车集成及共性技术等四大主题展区，芯旺微电子携符合ASIL-B功能安全等级的KF32A158及搭载KungFu 车规级MCU 五大域汽车展品亮相活动现场。

中国汽车工程学会副理事长、中国工程院院士、清华大学教授、国家智能网联汽车创新中心首席科学家、西部科学城智能网联汽车创新中心首席科学家李克强，中国汽车工程学会专务秘书长张旭明，上海交通大学教授、上海智能网联汽车技术中心董事长&总经理殷承良，吉利汽车集团高级副总裁、极光湾CEO王瑞平，国家智能网联汽车创新中心首席技术专家、西部科学城智能网联汽车创新中心总经理褚文博等一行领导莅临芯旺微电子展台参观，了解国产车规芯片的发展现状与创新成果。

芯旺微电子工作人员向李克强院士一行领导介绍，独立KungFu内核车规级MCU于今年3月份累计交货突破1亿颗，截止目前累计交货已超1亿4千万颗，2024年整年出货量有望突破5000万颗。

KungFu 车规级MCU已广泛应用于底盘系统、动力系统、车身系统、智驾系统和座舱系统五大域，其中行业要求最高的底盘域出货量已超500万颗，批量应用于ABS、EPB、ESC和EPS等汽车零部件产品。

在已规模化量产的五大域应用中，车身域已全面辐射BCM、座椅、Efuse、VCU、汽车天窗、汽车车窗、点火开关、汽车照明等应用中。

作为一家拥有独立KungFu内核和IP的芯片设计公司，芯旺微电子致力于打造集产品生态、技术生态和开发生态于一体的KungFu大生态，从芯片底层设计到生产制造测试 100%国产化，可提供自主工具链和解决方案，服务客户已突破800家，成功应用于上汽、一汽、长安、广汽、比亚迪、吉利、东风、长城、奇瑞、理想、小鹏、大众、现代、蔚来、小米、北汽、柳汽等国内外品牌主机厂的超150款车型。

此外，还有来自一汽、本田、东风、奥迪、长安、赛力斯、长城、深蓝、陕汽、北汽、吉利、大陆、联电、经纬恒润、歌尔、曼德、德力达等车厂和Tier1的专家领导及同济大学的教授前来展台参观交流，探讨KungFu 车规MCU的上车应用情况和后续合作。

未来，芯旺微电子将持续以MCU为核心，围绕射频SOC、底盘专用芯片、通用及混合信号MCU、SBC、电源及智能功率驱动、电机控制等全系布局，打造面向整车的汽车功能芯片，强化全流程的自主可控产业链，为汽车产业链高质量发展赋能。