骁龙665安卓核心板_SM6125核心板参数_安卓核心板高通方案定制

　　骁龙665(SM6125)核心板是一款先进的智能模块，搭载了多种网络制式的LTE Cat 4模块，旨在满足现代化通讯需求。这款核心板基于64位架构，采用三星11纳米工艺技术制造，配备了八核CPU，采用了4个ARM Cortex-A73核心(主频2.0 GHz)与4个ARM Cortex-A53核心(主频1.8 GHz)的大小核心架构。此外，核心板的GPU升级至Adreno 610，支持Vulkan 1.1，功耗降低了20%。在影像处理方面，Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP的升级使得该核心板支持最高4800万像素的单摄像头，并且可以兼容三摄像头的组合，其中包括广角、超广角和长焦功能，极大提升了拍摄的灵活性。

　　骁龙665核心板基于Android 11操作系统，标准配置为4GB RAM和64GB eMMC存储。此外，该模块支持2.4GHz和5GHz的双频Wi-Fi、蓝牙5.0及全球导航卫星系统(GNSS)，兼容GLONASS、北斗、SBAS、GPS、QZSS和伽利略等多种系统。同时，核心板还集成了电源管理、充放电功能以及音视频编解码能力，展现出出色的性能和多媒体功能，能够满足工业与消费领域对高速数据处理和多媒体支持的需求。

　　骁龙665(SM6125)模块的特别之处在于其第三代AI引擎，相较于660版本，其AI性能提高了两倍，为智能应用提供了更多可能性。此外，该核心板还提供了丰富的接口支持，包括LCM、摄像头、触控屏、UART、USB、I2C和SPI等接口，这让其在M2M(机器对机器)领域有着更广泛的应用前景。

　　由于其强大的功能和灵活的配置，骁龙665(SM6125)核心板在多个行业得到了应用，包括智能收银机、手持设备(PDA)、智能安全监控、车载系统、高端信息采集设备、智能机器人、工业手持设备、记录仪、智能对讲机、智能穿戴设备、自动售货机及物流柜等领域。这些多样化的应用展现了骁龙665核心板在现代智能设备开发中的重要性。

　　骁龙665(SM6125)核心板主要优势

　　基于高通八核 64 位 ARM KryoTM 260 处理器，系统性能强大

　　内置高通 AdrenoTM 610 高性能图形引擎

　　各网络制式的全面覆盖

　　支持 MIPI DSI(高达1920 × 1200 @ 60 fps 或1080 × 2520 @ 60 fps)

　　最多可支持 4 路摄像头，支持双摄像头同时工作

　　集成多星座 GNSS 接收机，满足不同环境下快速、精准定位的需求

　　支持 4K @30 fps 视频的录制和播放

　　高通骁龙665核心板规格参数

　　CPU：4×Kryo 260 (A73) 2.0GHz+4x Kryo 260(A53)@1.8GHz

　　制程工艺：11nm

　　内存：4GB+64GB/6GB+128GB

　　操作系统：Android 11.0

　　GPU：Adreno 610

　　DSP：Hexagon 686

　　GNSS： GLONASS、北斗、SBAS、GPS、QZSS、伽利略

　　Display：FHD+

　　最大外接显示器分辨率： 1080p

　　像素： 2520×1080

　　视频解码：H.265(HEVC)，H.264(AVC)，VP8，VP9

　　调制解调器名称： Qualcomm Snapdragon™ X12 LTE 调制解调器

　　峰值下载速度：高达 600 Mbps

　　峰值上传速度：高达 150 Mbps

　　蜂窝调制解调器 RF 规格： 3x20 MHz 载波聚合 (DL)、2x20 MHz 载波聚合 (UL)、LTE 类别 13 (UL)、LTE 类别 12 (DL)

　　性能增强技术： Qualcomm® Snapdragon™ Upload+

　　蜂窝技术： TD-SCDMA、LTE TDD、LTE 广播、CDMA 1x、EV-DO、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、Qualcomm® Snapdragon™ 全模式、GSM/EDGE、LTE FDD、WCDMA (DC-HSUPA)

　　呼叫服务：超高清语音 (EVS)、带 SRVCC 的 VoLTE 至 3G 和 2G、高清语音、具有 LTE 呼叫连续性的 Wi-Fi 语音 (VoWiFi)、CSFB 至 3G 和 2G

　　WIFI：2.4GHz/5GHz双频段 支持802.11 a/b/g/n/ac

　　BT：蓝牙 5.0

　　多 SIM 卡： LTE 双 SIM 卡

　　支持的接口： USB 3.1

　　接口：I2C、I2S、SPI、UART、ADC、PWM、GPIO