紫光同芯亮相SAECCE 2024，首批入围“智能网联汽车隐形冠军成长计划”

北京贞光科技有限公司是紫光同芯产品的代理商和解决方案供应商。我们提供车规安全芯片硬件、软件SDK的产品销售和技术服务。可安排技术人员到客户现场进行支持，协助完成芯片选型和个性化定制服务。

 

11月12日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）在中国重庆·科学会堂正式开幕。本次活动以“智能涌现，迈进加速变革新阶段”为主题，聚焦汽车产业创新重大需求，预计吸引来自全球30余个国家近千家机构的近5000位行业代表及专业观众到场交流，展览观众超过20000人次，是汽车领域技术体系最全、规模最大、层次最丰富的综合性学术交流年会。

 

作为业内领先的芯片和解决方案提供商，紫光同芯携全系列汽车电子芯产品、芯方案精彩亮相，向全产业链展示创新技术与应用成果。

展会现场，国内首款获ASIL D产品认证的Arm Cortex-R52+内核车规MCU——第二代汽车域控芯片THA6系列备受瞩目。该系列产品在安全性、可靠性、实时性上全面对标国际大厂，拥有出色的多核性能表现：主频达400MHz，集成最新版本GTM 4.1，支持高精度PWM输出，拥有超越EVITA-Full的信息安全能力，支持Armv8架构指令集，算力强劲，内置硬件RDC模块，同时支持软解码和硬解码两种旋变信号处理方式，可为汽车电子电气架构提供良好的软硬件基础，满足行业客户在动力域、底盘域、车身域及智驾域等应用场景的需求。

 

 

 

基于T9系列的汽车安全芯片解决方案，可为联网汽车搭建起信息安全、身份认证安全、连接安全、电子支付安全四位一体的可信应用环境，已实现大规模量产装车。其中，满足车-云-端安全性的数字钥匙整体解决方案、基于中国首获CC EAL6+认证芯片的车联网安全解决方案亮相本次展会，吸引众多观众驻足体验。

 

 

 

功率器件方面，紫光同芯打造的MOSFET、IGBT、FRD等系列产品技术先进，支持多种封装，具备高性能、高可靠性等优势，能够满足客户多方位需求，获得多家主机厂和Tier1认可。

 

 

值得一提的是，展会期间，由中国智能网联汽车产业创新联盟开展的“智能网联汽车隐形冠军成长计划”评选结果揭晓。该评选旨在建立形成具有高成长性、高发展潜力的 “智能网联汽车隐形冠军企业库”，培养一批智能网联汽车领域的中坚企业乃至单项冠军，紫光同芯凭借在市场竞争、科技创新、发展潜能等方面的卓越表现首批入围，再获行业权威肯定。

 

 

以市场为导向全面布局、以技术为驱动力开拓创新。作为新紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业，紫光同芯秉承“全域尽揽 卓越之选”的业务理念，深入拓展汽车电子市场，产品应用场景广泛覆盖动力、底盘、车身、智能座舱、智驾等领域。未来，紫光同芯期待与产业上下游伙伴深化合作，携手打造更智能、更便捷、更安全的智慧出行芯方案，以科技之光照亮幸福生活。