今日看点丨英特尔将更多Arrow Lake芯片订单外包给台积电；西门子全球裁员高达5000人

1. SK海力士考虑采用ASML的High NA EUV设备
 
韩国芯片大厂SK海力士14日表示，正考虑使用ASML造价4亿美元的高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影系统设备，来生产下一代存储器芯片。
 
据报道，SK海力士技术长Seon-yong Cha 14日在荷兰举行的ASML投资人日上透过预录影片表示，正考虑引进这台全球最昂贵的芯片制造设备。虽然这台设备造价不斐，但据传台积电和英特尔等公司都已下单。外媒本月稍早引述消息人士报导，台积电订购的High-NA EUV设备首批机件，将在年底前运抵台湾。英特尔则在几个月前就已收到这台设备。
 
2. 思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗！
 
2024年第三季度，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗！这一里程碑式进展，不仅标志着思特威整体业务规模获得了突破性的提升，更代表了市场对思特威创新技术与先进产品实力的高度认可。迈入单月超亿颗时代，意味着思特威正以强大的市场竞争力和稳健的发展增速，逐渐成长为全球CIS行业不容忽视的中坚力量。
 
自成立以来，思特威始终致力于高端成像技术的创新与研发。得益于多年持续的技术研发投入与领先的产品规划策略，思特威已建立起涵盖安防监控、智能手机、车载电子、机器视觉等多元领域的全场景、多型号、系列化坚实产品矩阵，且均取得了领先市场的优异销售表现。行业分析数据显示，截至2024年上半年，思特威在安防领域以超过50%的市场占比位居全球出货量Top1，车载领域出货量位列全球前四，手机领域出货量跃升至全球前五，已然跻身手机CIS厂商第一梯队。
 
3. 传苹果将于2025年3月推出AI壁挂式平板电脑
 
知情人士表示，苹果计划推出一款壁挂式平板显示设备，可以控制家电、处理视频会议并使用人工智能（AI）控制应用程序。
 
报道称，这款代号为J490的产品最早可能于2025年3月发布，并补充说，它将重点介绍新的人工智能平台Apple Intelligence。报道称，该款苹果高端设备的价格可能高达1000美元，具体取决于所使用的组件，但仅显示设备的售价将远低于此。
 
4. 韩国SK Siltron获美国5.44亿美元贷款 目标2025年量产8英寸晶圆
 
正在美国建设碳化硅（SiC）晶圆工厂的韩国SK Siltron公司已从美国能源部获得7700亿韩元（5.44亿美元）的贷款支持。据业内人士11月13日透露，SK Siltron的美国子公司SK Siltron CSS于11月5日签署了美国能源部先进技术汽车制造（ATVM）贷款项目的主合同。
 
从2021年到2026年，SK Siltron计划在密歇根州贝城投资6.4亿美元，将碳化硅晶圆的产量提高十倍以上。目前，只有150毫米（6英寸）的碳化硅晶圆实现量产。不过，该公司的目标是到2025年开始量产200毫米（8英寸）晶圆，并正在     投资研发（R&D）以实现这一目标。
 
5. 英特尔将更多Arrow Lake芯片订单外包给台积电
 
据报道，由于英特尔对其代工部门（IFS）的能力不再有信心，该公司计划将更多Arrow Lake CPU订单外包给台积电。
 
英特尔的业务状况并不理想，不仅在消费领域，而且在数据中心和人工智能（AI）市场等领域也是如此。英特尔未能充分利用其掌握的资源，因此该公司现在正着眼于将其关键订单外包给台积电，因为台积电在半导体制造质量方面远远优于英特尔。一份报告称，英特尔已经加大对台积电Lunar Lake和Arrow Lake SKU的外包订单，因为英特尔决心保持在CPU市场的领导地位。
 
6. 数字业务利润暴跌46% 西门子全球裁员高达5000人
 
11月14日，西门子CEO Roland Busch表示，该公司将在全球范围内裁员至多5000人，以应对陷入困境的工厂自动化业务。
 
在西门子公布其旗舰数字产业业务利润暴跌46%后，Busch表示：“有时我们不得不进行一些重组，因为发展并不像我们预期的那样积极。这意味着我们将会我们将有一个低至中等规模的四位数裁员，这将影响一些领域，”西门子表示，尚未决定具体的裁员数字，该公司在全球数字工业领域拥有70,000名员工。