行芯受邀出席2024求是缘半导体产业峰会

近日，由求是缘半导体联盟主办，以“芯动求是·智驭未来”为主题的2024求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟年会在苏州举办。国内外知名专家、产业大咖齐聚一堂共同探讨半导体产业的发展，就半导体产业供应链、第三代半导体技术、半导体创投与并购、绿色厂务及智能制造等话题展开讨论。        

行芯CEO贺青博士在会议上发言称，目前高性能计算、人工智能、数据中心等应用为半导体产业提供了巨大的市场机遇。由于高效能和高性能算力需求持续增长，对单芯片系统实现方案从设计、实现、可靠性等各个方面都提出了更高的要求。随着半导体工艺节点的不断进步，我们面临着功耗与性能平衡、设计验证复杂性增加等技术挑战。行芯的EDA签核工具，专为先进工艺设计，已达到国际先进水平的精度，全面覆盖芯片设计和制造的关键环节。我们的解决方案能够从RC参数提取到时序、功耗、电迁移等全方位问题，确保硅精度与硅数据的完美匹配。行芯将持续投入EDA签核工具研发，探索与上下游产业链的技术合作，紧扣市场需求开发符合市场趋势的产品，共同加速我国半导体EDA产业的发展。

贺青博士的发言受到了与会专家的广泛关注，并引起了大家对于签核工具的深入探讨。感谢求是缘邀请行芯参与会议，我们也真诚地希望能继续与业界同仁、公司、学校交流合作，邀请大家对行芯EDA签核工具提出宝贵的意见和建议。