大普技术携高性能时钟产品亮相德国慕尼黑电子展

当地时间11月12-15日，德国慕尼黑电子元器件博览会（Electronica 2024）在德国慕尼黑国际展览中心盛大举行。大普技术携全时钟解决方案及最新产品亮相展会，与全球科技产业共襄盛举。

作为全球电子行业的风向标，德国慕尼黑电子博览会在其六十周年之际，迎来了历史上最为盛大的展会规模。本届展会聚焦人工智能、自动化、人才培养以及可持续发展四大议题，启用18个展馆，全方位展示电子产业价值链，从人工智能到绿色科技，从智能城市到无线技术，汇聚超过3000家来自世界各地的参展企业，吸引了近10万名专业观众莅临。相比2022年疫情期间，本次展会以空前盛况展现了全球电子行业的复苏势头。

  作为全球少数能够规模化提供高性能时钟产品及整体时钟解决方案的优秀企业，大普技术在此次展会中带来了其全系列时钟产品及最新的研发成果，致力于为全球客户持续创新。展会期间，重点展示了RTC、Buffer、TCXO、OCXO、时钟模块、时钟设备、全硅振荡器及环形器/隔离器等多款核心产品。这些产品凭借高稳定度、宽温区、低相噪、高集成度等特性，广泛应用于通信、电力、工业控制、高端仪器仪表、导航定位、汽车电子、安全监控、智能医疗、智能家居等多个领域。

此外，大普技术还推出了应用于移动测试设备及便携式精密定位等领域的超低功耗OCXO、应用于光网络等领域的超低抖动差分时钟产品(OSC/Buffer，Jitter(RMS)<25fs)、应用于卫星定位的高精度RTC、应用于无线基础设施及功率放大器的大尺寸超高功率专业环形器(100*100mm)以及应用于卫星接收及通信网络的同轴环形器等新产品，不仅体现了公司在技术研发上的深厚积累，也彰显了大普技术对于市场需求变化的敏锐洞察力。

  除展示产品外，大普技术的专业团队还为参观者提供了详细的技术咨询和解决方案。大普技术CTO田学红博士、海外事业部总经理白益毅及国际客户部经理谭亮在现场耐心解答参观者的疑问，分享了公司在时钟芯片领域的技术积累和创新经验，与国际知名企业、新老客户达成进一步合作及供应链协同等意向。

大普技术始终坚持开放合作的态度，积极参与国际交流与合作。通过此次慕尼黑电子展，我们不仅向全球客户展示公司的最新科技成果，同时也加深了与国际同行之间的学习与合作。大普技术将进一步加强与全球伙伴的合作关系，共同推动时钟行业的创新发展。

未来，大普技术将不断加大研发投入和技术创新力度，推出更多高性能、高品质的产品和服务，持续推进与世界领域前沿伙伴的深度协作，为全球客户提供更加优质的时钟同步解决方案！