技术革新：激光锡丝焊接机助力FPC针脚软板焊接

随着电子制造业的不断发展，对焊接技术的要求也越来越高。激光锡丝焊接机以其高精度、无静电威胁、高效自动化和热影响小等优势，在 FPC 针脚软板焊接领域展现出了巨大的潜力。

一、FPC 针脚软板的应用

 

随着电子产品向轻薄短小、便携化方向发展，FPC 软板以其高度的柔韧性、可弯曲折叠等特性，成为众多电子设备不可或缺的组成部分。针脚软板在电子产品的连接中起着关键作用。在一些对空间布局要求高的设备中，FPC 针脚软板能够在有限的空间内实现复杂的电路连接。比如在智能穿戴设备中，由于其体积小，空间有限，FPC 针脚软板可以根据设备的形状进行弯曲和折叠，实现各个电子元件之间的可靠连接。

在汽车电子领域，FPC 针脚软板也逐渐得到应用，如在车灯、显示模组、电池管理系统等方面，为汽车的智能化和小型化提供支持。据统计，目前汽车 PCB 中，FPC 的占比已经由 12% 提升至 15%，未来还将继续增长。在新能源汽车中，单车 FPC 用量将超过 100 片，动力电池 FPC 需求也在迅速起量。

FPC 针脚软板的应用场景还包括医疗设备、军工等领域。在医疗设备中，FPC 针脚软板可以实现小型化、高精度的电路连接，满足医疗设备对可靠性和稳定性的要求。在军工领域，FPC 针脚软板的柔韧性和抗干扰性使其在复杂的环境中也能正常工作。

 

二、FPC 针脚软板激光锡丝焊接机操作流程如下：

 

准备阶段

首先检查设备外观、部件连接、线路情况，确保正常。其次备好待焊接工件与合适的锡丝，若需要，准备焊接夹具，保证锡丝质量和工作区环境。

 

调试阶段

依据工件材料、厚度等设置激光功率、照射时间、送丝速度和量等参数。对激光束进行对焦调试，使其准确作用于焊接位置；若有运动控制系统，设置好焊接轨迹并试运行。

工件安装

使用干净的布或棉签等工具，清洁工件焊接部位，去除杂质，等待彻底干燥，避免残留的清洗剂影响焊接效果。使用夹具将工件妥善固定在工作台，确保工件在焊接过程中不会移动或晃动。

 

焊接操作

开启激光预热焊盘，随后启动送丝装置，将锡丝送至焊盘位置。送丝的速度和送丝量要根据焊接的要求进行控制，确保锡丝能够准确地填充到焊接部位。待焊盘温度合适，使锡丝熔化形成焊点，可按需整形，如调整焊点的大小、形状、高度等，以确保焊点的质量和外观符合要求。

焊接后处理

关闭激光和送丝装置，让焊点自然冷却，在冷却过程中，不要移动或触碰工件，以免影响焊点的质量。其后检查焊点质量，包括焊点的外观、尺寸、焊接强度等方面。清理设备工作台，定期维护设备。

 

紫宸激光--电子锡焊工艺设备的专家，自主研发的激光锡丝焊接机用于 FPC 针脚软板焊接效果显著。它能高精度焊接，小至0.2毫米光斑控制，避免虚焊。非接触式降低静电，减少报废。自动化程度高，提高效率。热影响小，保护周边元件。可适应多种材料焊接，确保 FPC 针脚软板焊接质量稳定，助力电子制造生产。

三、激光锡丝焊接机有以下优势：

 

一是高精度焊接，光斑可控制在微米级，能精准控制焊点，避免虚焊、假焊问题。

二是非接触式焊接，无静电威胁，降低元件报废率。

三是自动化程度高，可高效作业，满足大规模生产需求。

四是热影响小，减少对电路板其他元件的热损伤。

五是可焊接多种材料，包括异种金属，适用范围广。

六是焊接质量稳定，参数设定后，焊点质量一致性高。

 

四、激光锡丝焊接机的应用场景

 

（一）FPC 与 PCB 焊接

在 FPC 与 PCB 硬性电路板贴合实现电连接的焊接工艺中，激光锡丝焊接机以激光为热源快速加热锡丝融化后形成焊点，利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程。对于小型电子基板和多层电器零件，传统的焊锡工艺已经不适用，而激光焊锡则能很好地完成这些精细焊接任务。例如，在手机、平板电脑等电子设备的生产。

（二）微型步进马达焊接

微型步进马达作为自动化设备的核心组件，其 FPC 与定子组的焊接质量直接关系到整个系统的稳定性和可靠性。传统手工焊锡方法存在精度不足、焊接质量不稳定、假焊和漏焊风险高等问题。而激光自动焊锡机采用非接触式焊接，避免了对焊接区域的物理压力，减少了对敏感元件的损伤风险。

五、展望未来

 

在未来，激光锡丝焊接机有望在以下几个方面持续推动电子制造行业的发展。首先，随着电子产品的小型化、轻薄化趋势不断加强，FPC 针脚软板的应用将更加广泛。激光锡丝焊接机能够满足软板上精细电路的焊接需求，为电子产品的设计和制造提供更多的可能性。例如，在可穿戴设备、智能家居等新兴领域，激光锡丝焊接机将发挥重要作用，实现更加复杂和紧凑的电路连接。