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2024-11-20
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描述
Microchip Technology WINCS 02 Wi-Fi®网络控制器IC/模块
Microchip Technology WINCS 02 Wi-Fi®网络控制器模块是基于WINCS 02 IC低功耗IC的完全集成模块,包含符合2.4GHz IEEE® 802.11b/g/n标准的无线电。WINCS 02 IC集成了高功率放大器(HPA)、低噪声放大器(LNA)、用于TX/RX控制的射频(RF)开关以及基于硬件的安全加速器。WINCS 02 IC旨在执行Microchip提供的Wi-Fi和网络堆栈组件,可通过串行外设接口(SPI)访问。该WINCS 02 IC和WINCS 02模块工作在一个单一的电源电压VDD,VDDIO(3.3V典型值)。
WINCS 02模块包含所有必要的外部元件和天线,以简化电路板设计。该模块可与各种供应商的802.11 B/g/n接入点互操作,外形尺寸为21.7 mm x 17.3 mm x 2.1 mm。Microchip Technologies WINCS 02模块可提供板载印刷电路板(PCB)天线或用于外部天线的U.FL连接器,以及集成或不集成Microchip Trust Go CryptoAuthentication™设备。
特征
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符合IEEE 802.11 B/g/n 20 MHz信道带宽的单空间流
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基于传输控制协议/互联网协议(TCP/IP)的连接协议,沿着SSL和MQTT功能
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支持IEEE 802.11基础设施和IBSS网络中的STA模式和软AP功能
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在硬件中处理受保护的管理帧(PMF),支持WPA3
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集成功率放大器(PA)、TX/RX开关和电源管理
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内置闪存(最多2MB),用于存储固件
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具有硬件信任根的不可变安全靴子
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支持主机辅助的空中下载(OTA)固件更新
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用于卸载MCU的片上网络堆栈
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TCP、UDP、DHCP、阿普、HTTP、MQTT、IPv6、TLS 1.2和DNS网络功能
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用于Wi-Fi和TLS安全的硬件加速器,以缩短连接时间
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基于硬件的符合IEEE 802.15.2标准的三线式分组流量仲裁(PTA)接口,用于Wi-Fi/蓝牙®共处
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SPI主机接口
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安全设备固件升级(DFU)
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WINCS02模块,集成Microchip Trust Go安全设备(可选)
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变体
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PCB天线(WINCS02PE)
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用于外部天线的U.FL连接器(WINCS02UE)
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封装选项
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48-引脚VQFN,7mm x 7mm x 0.9mm尺寸,用于WINCS02IC
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28-引脚SMD封装,顶部带有RF屏蔽罩,21.7mm x 14.7mm x 2.1mm(WINCS02模块)
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安全
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内置DMA支持的硬件加速安全模式(CryptoMaster)
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加密引擎(AES和TDES,具有不同的NIST操作模式);电子代码本(ECB)、密码块链接(CBC)、计数器模式(CTR)、密码反馈模式(CFB)和输出反馈模式(OFB); 128 b、192 b和256 b AES密钥大小
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SHA-1/SHA-2、AES GCM(伽罗瓦/计数器模式)和HMAC/AES CMAC认证引擎
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用于NDRNG生成的片内振荡器
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多用途公钥加密引擎支持以下算法
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ECC/ECDH/ECDSA,具有高达521位的标准NIST Prime曲线、Curve 25519和Ed 25519
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RSA高达2048位密钥
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操作条件
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WINCS 02 IC系统
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3.0V至3.6V工作电压VDD和VDDIO,3.3V典型值
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工作温度范围为-40 ° C至+105 ° C,符合AEC-Q100 2级标准
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WINCS02模块
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3.0V至3.6V工作电压VDD和VDDIO,3.3V典型值
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工作温度范围:-40 ° C至+85 ° C
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认证
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WINCS02模块通过FCC、ISED、UKCA和CE无线电法规认证
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符合RoHS和REACH标准
应用
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智能工厂和控制设备
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安全系统和闭路电视
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智能家居/照明和智能锁
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计算、Wi-Fi加密狗和协议桥接
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物联网传感器标签
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遥控器
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可穿戴智能设备
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工业控制
框图
连接和接口图
审核编辑 黄宇
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