长电科技不断突破封测难题 点亮5G通信新时代

5G通信领域的发展使我们享受到了科技进步带来的全新体验

长电科技作为全球领先的集成电路封测企业，依托领先的技术和服务能力，满足5G通信对高性能芯片封测的需求，为5G通讯领域的创新发展提供助力。

新一代通信芯片封装方案

长电科技的新一代“5G+”通信芯片封装方案，致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。该芯片封装方案将为手机卫星互联网、毫米波通信、星链天地融合网等领域的通信设备提供强大支持。

长电科技的封装工程团队对于各类封装和可靠性设计都有完整的解决方案和配套产能布局，对从物理震动到散热、从气密性到电磁兼容性都有深入的研究。通过精密的工艺和严格的质量控制，长电科技保证其封装产品能够在各种极端环境下稳定运行，为客户提供稳定可靠的通信保障。

 

突破5G毫米波芯片封装模块测试难题

长电科技成功突破了5G毫米波芯片封装模块测试的一系列挑战，以其先进的AiP天线封装技术和专业的测试平台实验室，为5G应用和生态伙伴提供了创新性解决方案。

AiP封装技术不仅提高了信号的传输效率，也大幅度降低了信号的损耗，能够在极小的封装体积中实现高效的信号传输，这对于设备设计的小型化和性能的优化至关重要。长电科技的突破性测试解决方案能够全面评估5G毫米波芯片封装模块的性能，精准提取封装材料的特征参数，对频率和带宽进行准确测量，确保其在高频高速的通信环境下能够稳定运行。

 

未来，长电科技将持续优化产品与服务，探索新技术，用“芯”力量点亮5G新时代。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。