车用多芯片组件AEC-Q104规范

 

 

　　在这之前先简单介绍一下AEC

 

　　车用电子主要依据国际汽车电子协会(Automotive Electronics Council，简称AEC)作为车规验证标准，包括AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(离散组件)、AEC-Q200(被动组件)。

 

　　而AEC-Q102(离散光电LED)、AEC-Q104(多芯片组件)为近期较新的汽车电子规范。

 

　　AEC测试条件虽然比消费型IC规范严苛，但测试条件仍以JEDEC或MIL-STD为主，另外加入特殊规格，例如电磁兼容性(EMC)验证。

 

　　今天这篇着重阐述一下AEC-Q104与AEC-Q100主要的差异

 

　　AEC-Q104规范中，共分为A-H八大系列。其中，一大原则，在于MCM上使用的所有组件，包括电阻电容电感等被动组件、二极管离散组件、以及IC本身，在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试，包括4项可靠性测试:TCT(温度循环)、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP);以及3项失效类检验:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA);若MCM上的组件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200，那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中，依据产品应用，决定验证项目，验证项目会变得比较多。修改实验样品数量AEC-Q100的待测样品数量为77颗*3 lots;而在AEC-Q104上，考虑MC等复杂产品的成本较高，因此优化实验样品数量为30颗*3 lots。首次定义车用BLR测项

 

　　板阶可靠性(BLR)，是国际间常用来验证IC组件上板至PCB之焊点强度的测试方式，也是目前手持式装置常规的测试项目。而随着汽车电子系统的复杂度提升，更多的IC组件被运用在汽车内，BLR遂逐步成为车用重要测试项目之一，不仅Tier 1车厂BOSCH、Continental、TRW对此制定专属验证手法， AEC-Q104也定义须测试车用电子的板阶可靠性实验(Board Level Reliability)，虽然AEC-Q104针对BLR的测试项目仅有TCT(温度循环)、 Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP)等，尚未能完全贴近Tier 1的客户规范，但却是车用板阶可靠性通用标准发展的一大步。

 

　　AEC-Q104 BLR测项说明

　　TCT、Drop、LTSL这三项的参考标准与目前消费性的标准相同，无特殊要求。

　　STEP(Start Up & Temperature Steps)则取自ISO 16750车用模块可靠性的标准，实验样品停留在不同温度阶梯条件下，进行功能性测试。

 

　　AEC-Q104标准充分考虑了汽车在实际使用过程中可能遇到的各种复杂环境，并据此设计了一系列严格的测试顺序和特殊模组测试，以提高检测的难度和精准度。