为充分发挥行业专家和技术人才引领作用,深入推进汽车芯片、软件团体标准建设。日前,中国汽车芯片标准检测认证联盟、天津市汽车芯片标准检测创新联合会正式授予季丰电子董事长郑朝晖先生、轮值CEO倪卫华先生为联盟团体标准审查专家。
郑朝晖先生本硕毕业于上海交通大学。作为上海交通大学集成电路全球校友会执行会长、上海交通大学杰出校友、闵行区春申金字塔卓越领军人才,先后供职于国内外知名半导体企业,深耕集成电路领域26年,非常了解芯片运营工程技术及供应链。熟悉晶圆制造、封装、测试软硬件开发、可靠性、失效分析、材料分析、系统方案、产品工程等。在其带领下,季丰电子已成为国内集成电路第三方实验室中的领军品牌。
倪卫华先生毕业于同济大学电子信息工程专业。一直以来从事集成电路相关工作,拥有20余年电子行业经验,先后在国内外知名半导体企业担任硬件技术经理、首席工程师等职务,熟悉硬件设计、测试方案设计、自动化软件开发,以及系统软硬件及芯片失效分析,熟悉半导体可靠性测试、板级设计,射频、模拟、高速芯片特性分析,有丰富的技术团队管理经验。
未来,郑朝晖、倪卫华先生将充分发挥自身专业优势,以严谨的治学态度和敏锐的技术洞察力,为联盟开展汽车芯片、软件标准化工作提供全方位的技术支持与专业咨询。
并深度参与联盟相关标准立项会、评审会,积极为联盟标准化建设工作建言献策,助力联盟打造具有国际影响力的汽车芯片标准体系。
让我们共同期待两位在联盟团体标准审查工作中取得丰硕成果,携手推动中国汽车芯片标准迈向新的高度,为汽车产业的智能化、电动化变革保驾护航!
中国汽车芯片标准检测认证联盟
中国汽车芯片标准检测认证联盟,是为构建汽车芯片与软件标准检测认证新生态,促进汽车芯片与软件行业高质量发展,推动产业协同创新,由中国汽车技术研究中心有限公司发起。
在工业和信息化部、国家市场监督管理总局、国务院国资委、天津市人民政府等部门支持下,联合汽车、软件、芯片领域的企业、高校、机构,于2023年9月成立的技术服务组织。
联盟依托天津市汽车芯片标准检测创新联合会开展团体标准研究制定,推动测试认证、产业推广、应用示范、对外合作和技术交流,合力打破汽车芯片上车应用瓶颈。
季丰电子
季丰电子成立于2008年,是一家聚焦半导体领域,深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块,分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备,可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。
季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定,通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工近1000人,总部位于上海,在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。
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