时擎科技受邀出席IC China 2024人工智能及大模型芯片论坛并发表主题演讲

 

第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）于11月18-20日在北京国家会议中心成功举办。时擎科技研发副总裁仇健乐受邀出席19日上午的人工智能及大模型芯片论坛，并发表了题为《RISC-V与大模型探索》的主题演讲。

 

仇健乐指出，大模型的轻量化分支已开始显现且日渐成熟，具备在端侧AIoT设备的部署的条件，RISC-V作为一个年轻且开放的架构具有以下特点：

一、新兴架构没有太多的历史包袱，在实现上可以比较简洁高效；

 

 

二、开放架构可以支持面向特定领域的指令扩展可以更加灵活，更加高效；

 

 

三、开放架构使得商业成本更加友好，不可控风险低。

 

 

 

 

关于IC China:

 

中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成 电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

 

中国国际半导体博览会（IC China）以“集合全行业资源 • 成就大产业对接”为发展理念，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。

 

 

时擎科技成立于2018年，是一家专业的端侧智能芯片和解决方案提供商。时擎科技是经国家工信部认定的“专精特新小巨人”企业，是2023年上海市“科技小巨人”企业，被上海市政府授予“专精特新企业”、“高新技术企业”等多项荣誉；曾获评第六届中国IC独角兽称号、年度中国潜力IC设计公司、人工智能领域年度企业、最具投资价值奖等多个重量级奖项和称号，产品荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖、最佳国产AI芯片、强芯中国新锐产品奖等多项行业殊荣。