半导体器件测试的理想型解决方案

探针卡（Probe Card）是半导体测试领域不可或缺的关键工具，主要用于晶圆级的电学性能检测。在半导体制造流程中，为了确保每个芯片的质量与性能达标，在封装之前必须对晶圆上的每个裸片进行详细的电学测试。探针卡通过其上安装的精密金属探针，能够准确地与晶圆表面的测试点接触，建立起必要的电气连接，进而实现对芯片各项电学参数的测量。这种高效且精准的测试方式，对于提升产品质量、减少不合格品率至关重要。随着半导体技术的不断进步及应用领域的扩展，探针卡的设计与制造也在不断创新，以适应更高密度、更细间距以及更多样化的测试需求。

加贺富仪艾电子代理的品牌FICT株式会社一直致力于提供世界领先的互连技术和服务，该公司利用尖端技术提供创新的有机印刷电路板（PCB），非常适合探针卡应用，具有超过10000条网络的巨大布线容量，实现高质量的信号完整性。

FICT探针卡，客户的理想解决方案

基于半个世纪积累的专业知识和技术，FICT为先进的半导体器件测试提供理想的解决方案。

01布线容量最大化   

任何层的IVH结构都能实现巨大的布线容量和部件放置设计的灵活性。

F-ALCS技术使布线容量超过35,000条线，是传统印刷电路板的两倍。

与传统印刷电路板技术相比，F-ALCS技术能够减少38层（-43%）。

02更短的交货周期   

实现一次性层压的PCB制造，缩短制造交货周期。FICT的创新技术F-ALCS减少了50%的工艺步骤，缩短了交货时间。

新的任何层IVH制造技术采用一次性层压。————

常规IVH PCB和F-ALCS PCB的工艺步骤数量不同。

制造工艺步骤减少近50%！

F-ALCS技术的截面图（任何层IVH）

03适用于超过500毫米尺寸PCB的IVH结构   

通过将IVH技术应用于大尺寸基板（> 500毫米），解除前后两面元件安装的限制以及PTH通孔对布线密度的限制。

应用领域与结构

随着晶圆尺寸的增大和同时测量的DUT（被测设备）数量的增加，对具有巨大布线容量的大尺寸探针卡PCB的需求不断增长。FICT为先进设备的晶圆测试提供多种无桩VIA结构和高速传输技术。

01技术应用   

FICT提供优化的探针卡PCB技术，以满足升级需求，解决同时测量DUT数量增加和细间距探测的问题。

（注）DUT：被测设备（Device Under TEST）

02PCB结构及其优势   

FICT为探针卡的规格升级需求提供多种PCB结构。每种PCB结构的特点如下所示。

各结构的优势，与FICT的产品相比。

03最适合被测设备的结构   

FICT为半导体设备的探针卡需求提供优化的PCB结构，解决高速运行、窄间距探测和同时测量DUT数量增加的问题。

每种DUT类型的适用结构

FICT为设备的特定需求提供优化的探针卡结构

PCB规格概述

探针卡的有机PCB应用及其PCB规格。

01用于闪存的有机探针卡   

02用于DRAM内存的有机探针卡   

03

用于逻辑LSI的有机探针卡

（中介层类型，多层有机PCB）

04

用于逻辑LSI的有机探针卡

（集成中介层类型）