Plasma等离子清洗技术介绍

Plasma等离子清洗技术在微电子、光电子以及印刷电路工业等领域都有着广泛的应用，季丰电子极速封装部，已经为多家客户提供了优质的极速封装服务。

为了提供更加优质可靠的封装样品供客户测试，季丰配置了业内先进的在线式射频等离子清洗机，在多种封装外形上都配置了Plasma清洗工艺。

什么是Plasma清洗？

等离子清洗是在真空或低压环境下进行的。通过向特定的反应腔室中通入气体（如氧气、氩气、氢气等），然后利用射频（RF）、微波或其他能源激发这些气体，使其电离形成等离子体。例如，当射频电源接通后，射频电场加速电子，使气体分子碰撞并发生电离，产生等离子体。

等离子体是物质的第四态（固态、液态、气态、等离子态），它包含离子、电子、自由基和中性粒子等多种成分。这些活性粒子具有较高的能量，可以与材料表面的物质发生物理和化学作用。

等离子体=电浆=Plasma

Plasma在封装中的应用

通过Plasma清洗，可以改善许多半导体制造中许多工艺问题：

■ 芯片的不良粘结（Poor Die Attach）

■ 不良的键合强度（Poor Wire Bond Strength）

■ 不良的覆晶填料（Flip Chip Underfill）

■ 塑封体分层（Delamination）

■ 印刷电路板孔残留（Smearing in Printed Circuit Boards）

通过等离子清洗，可以：

■ 去除一些Pad表面氧化物、污染物（Contamination Removal）改善导线与Pad的焊接

■ 表面活化（Surface Activation）  

改善芯片与基材的粘结

改善塑封体与基板框架之间的分层

改善Underfill工艺中空洞（Void）、芯吸速度（Wicking Speed）等问题，促进粘附

■ 去除印刷电路板（PCB）中的沾污

层压材料（环氧树脂）会沾污在内层金属导线边缘过孔处，后续的镀覆必须实现所有导线的电气连接，所以必须去除沾污的树脂以确保良好的电接触，等离子体处理可去除环氧树脂

Plasma清洗除了可以处理以上问题外，还有较多优点：

■ 等离子体密度高，无放电电极

■ 不会侵蚀被清洗材料

■ 大抽速真空泵，快速抽真空，避免污染沉积（二次污染）

■ 等离子体无偏压，无电性损坏，尤其对电敏感器件友好

Plasma清洗效果的检验手段

水滴角测试

Plasma清洗效果的检验手段

焊线WBP WBS强度测试

GIGA FORCE