思尔芯与您相约上海，这份ICCAD-Expo 2024互动指南请查收

 

 

ICCAD-Expo

12月11-12日 

 

ICCAD-Expo 2024盛会启幕，亲爱的朋友们，思尔芯S2C诚邀您共赴这场科技盛宴！在这里，我们的大咖将登台献智，硬核产品静待您的探索，更有实时互动的Demo带您领略科技的无限魅力。

 

 

 

Step1

展位惊喜，打卡赢好礼

展位号：C03、C04、C17、C18

特别福利：只需展示您在“思尔芯S2C”公众号的关注页面，即可获赠美味的爆米花一份！

问卷抽奖：填写问卷，更有机会赢取米家行李箱、米家电动牙刷、米家吹风机等精美大奖！

米家吹风机

米家行李箱

米家电动牙刷

Step2

现场Demo，欢迎体验

思尔芯将携完善的数字前端EDA解决方案亮相ICCAD 2024，包括架构设计工具“芯神匠”、软件仿真工具“芯神驰”、硬件仿真工具“芯神鼎”、原型验证工具“芯神瞳”、形式验证工具“芯天成”、数字调试工具“芯神觉”，同时，我们还配备全面支持的EDA云服务。确保整个芯片设计流程对需求规格的完整实现，加速芯片开发。欢迎各位莅临思尔芯展位，亲身体验我们的现场Demo。在这里，您将领略到我们基于Arm、RISC-V、X86三大CPU架构的一系列创新解决方案：Arm 智能视觉IoT参考设计：
可通过Arm虚拟硬件或思尔芯原型验证直接获取Arm智能视觉参考设计的虚拟模型，助力软件开发者在芯片完备前先着手开发并优化代码，极大地提升了开发效率。Arm汽车MCU混合原型解决方案：不仅可用于ECU和区域控制器的快速原型开发，还可以通过思尔芯的原型验证展示迁移到Arm新架构的步骤、优势和支持资源，从而极大地简化了迁移过程。RISC-V 香山图形化显示：
通过思尔芯原型验证在“香山”项目中已经实现了GPU图形系统验证，加速了“香山”的技术演进与应用落地。……其他神秘Demo待你探索在体验过程中，如有任何疑问或需要进一步的技术交流，我们的技术大牛随时待命解答！

Step3

大咖演讲，洞见未来

林俊雄

董事长兼CEO

 

Speaker

 

高峰论坛

 

时间：12月11日，1050地点：上海世博展览馆H1馆，1号厅题目：先进数字芯片设计下的EDA新路径探讨

余勇

研发总监

 

Speaker

EDA与IC设计服务（一）

 

时间：12月12日，0920地点：上海世博展览馆H1馆B2，9号会议室题目：支持对大容量设计进行全场景仿真的高性能硬件仿真系统感谢您对思尔芯S2C的关注与支持！我们期待在ICCAD 2024上与您相遇，共同见证科技的无限可能！