联发科连续15季度领跑芯片出货量，天玑9000系列高端化成效显著

　　近日，作为一家专注于芯片SOC(系统级芯片)研发与生产的厂商，联发科凭借卓越的实力，已经连续15个季度稳居出货量榜首，这一成就无疑是对其多方面能力的全面肯定。

　　在高端化进程方面，联发科的天玑9000系列更是表现出色，一路高歌猛进。特别是去年推出的天玑9300，作为行业内首款采用全大核CPU架构的SoC产品，其在未发布之前就备受瞩目。这款创新的芯片不仅在性能上达到了旗舰级别的最强水准，更在能效方面领跑业界，实现了性能与能效的完美平衡。

　　天玑9300的这种核心优势，为用户带来了极佳的使用体验，也赢得了市场的广泛认可和好评。用户纷纷表示，这款芯片不仅在运行大型应用和游戏时表现出色，更在日常使用中展现了出色的能效表现，延长了设备的续航时间。

　　未来，联发科将继续深耕芯片SOC领域，不断推出更多创新产品，满足用户对高性能、高能效芯片的需求，为行业的高质量发展贡献力量。