半导体快速温变测试的温度循环控制标准

半导体材料简介

半导体材料是一类具有介于导体和绝缘体之间的导电能力（电阻率在1mΩ·cm到1GΩ·cm之间）的材料，广泛应用于制造半导体器件和集成电路。

根据化学组成，半导体材料可以分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体，以及特殊的非晶态与液态半导体。这些材料以结构稳定、电学特性优异和成本低廉著称，是制造现代电子设备中不可或缺的场效应晶体管的理想材料。

 

快速温变试验箱的应用

快速温变试验箱是适用于电子零组件、半成品、半导体等产品的测试设备，用于进行温度快速变化或渐变条件下的适应性试验和应力筛选试验。

 

 

半导体温度循环控制要求

在进行半导体样品表面温度控制的温度循环试验时，需遵循以下要求：

1. 半导体样品与空气之间的温差应尽可能小。

2. 在升降温过程中，温度变化应超过设定值，但不得超过规范要求的上限。

3. 半导体样品表面应尽可能快地达到浸泡时间（注意浸泡时间与驻留时间的区别）。

温度循环试验的特点

 

 

1. 可以根据不同的测试规范要求，选择空气温度控制或待测品表面温度控制。

2. 可以选择合适的升降温温变率，如等均温或平均温。

3. 可以分别设定升温和降温的温变率偏差。

4. 可以设定升降温的过温偏差，以符合规范要求。

5. 温度循环和温度冲击测试都可以选择表面温度控制。

IPC对半导体测试的要求

对PCB的要求：温度循环的最高温度应低于PCB板材的玻璃转移点温度（Tg）值25℃。

对PCBA的要求：温变率需达到15℃/min。

对车规的要求：依据AECQ-104标准，使用TC3(40℃←→+125℃)或TC4(-55℃←→+125℃)，以符合汽车引擎室的使用环境。