日本航空电子工业面向智能手机、可穿戴设备等小型终端,以及游戏PC等ICT设备开发了附带可进行5A通电的电源端子的小型堆叠型板对板(FPC)连接器“WP56MS系列”(纵深1.73mm、间距0.3mm)并已开始销售。
01概要
在智能手机、可穿戴设备和平板电脑等小型便携式设备方面,随着5G的普及,这些设备的多功能性和性能不断提高,例如电池容量更大、摄像头更多,这进而导致设备电流容量的增加和内部密度的提高。这就意味着内装用连接器必须能够承受更大的电流,并且更加紧凑,同时还要防止在组装过程中产生损坏。为了满足这些需求,我们开发并开始销售板对板(FPC)连接器“WP56MS系列”。该系列连接器的间距为0.3mm,纵深为1.73mm,结构紧凑,但通过新型压紧结构大幅度提升坚固性,从而改善嵌合时的作业性,并可支持5A电流容量。
结构紧凑、坚固耐用
WP56MS系列的间距为0.3mm,纵深为1.73mm(连接器本体),与以往产品(WP26DK)相比,尺寸减小了21%,从而满足高密度贴装的要求。此外,压紧结构不仅能够保护嵌合表面,还通过在插座侧吸附部的两端放置保护性金属配件,以嵌入成型的方式提高了坚固性。而插头侧的压紧结构通过拉伸加工形成了一种无缝引导结构,从而实现良好的对准性。因此,在保证结构紧凑的同时,又可以实现良好的嵌合作业性。
5A电源端子
以往的板对板(FPC)连接器(贴装部排成2列)在电源端子上只能传输3A电流,当电流容量不足时,通过使用信号端子进行分流以适应大电流。然而,随着这种方式下连接器极数的增加,所需的贴装空间也随之增大。
而WP56MS系列连接器结构紧凑,配备两个可进行5A通电的电源端子,因此有助于节省电路板贴装面积。
02特点
结构紧凑(间距0.3mm、纵深1.73mm),可应对高密度贴装
接触可靠性高,经过验证的双接点结构
产品嵌合高度为H0.6mm的低矮设计
采用全装甲结构,抑制模具破损,具有高度的牢固性
通过无缝拉伸加工实现引导形状,具有良好的对准性和作业性
通过嵌合时的嵌合感实现良好的作业性
03板对板(FPC)连接器产品阵容
04适用市场
智能手机、智能眼镜、AR/VR头显、平板电脑、笔记本电脑和游戏设备、数码相机和其他一般小型便携式设备
05一般规格
间距 | 0.3mm |
---|---|
极数 | 50极(+2电源) |
嵌合高度 | 0.6mm |
使用温度范围 | -40℃~+85℃ |
接触电阻 |
信号端子:50mΩ以下(初期) 电源端子:20mΩ以下(初期) |
插拔寿命 | 30次 |
额定电流 |
信号端子:AC、DC各0.3A/每针 电源端子:AC、DC各5.0A/每针 |
额定电压 | AC、DC50V |
绝缘电阻 | 100MΩ以上(初期) |
耐电压 |
AC250V rms. |
06材料/表面处理
构成部件 | 材料/表面处理 |
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触点 (插头/插座) |
铜合金/镀金 |
绝缘子 | 耐热塑料 |
基台 (插头/插座) |
铜合金/镀金 |
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