激光锡焊在电路板产品中的实际应用

现代化的发展中，pcb电路板起着非常重要的作用。各种电子产品都少不了电路板。一旦缺乏这种重要的芯片应用基础设备，所有的智能生产都只是一个空谈。那么，电路板产品在工业生产中的主要应用是什么呢?下面来给大家介绍。

激光锡焊工艺适用于各类产品锡焊

消费电子领域

智能手机与平板电脑：用于焊接手机和平板电脑主板上的各种微小电子元件，如芯片、电阻、电容等。其高精度的焊接能力可以确保这些元件之间的可靠连接，保证设备的正常运行。例如，苹果、华为等品牌的高端机型生产中，激光锡焊技术被广泛应用于主板的制造，以满足其对高性能和高可靠性的要求。

笔记本电脑：笔记本电脑的主板结构复杂，包含大量的电子元件和多层电路板。激光锡焊能够实现对不同层次、不同位置的焊点进行精确焊接，提高主板的整体质量和性能。同时，对于一些轻薄型笔记本电脑，其使用的小型化、高性能电子元件更需要激光锡焊这种高精度的焊接技术来保证连接的稳定性。

汽车电子领域

汽车控制系统：汽车的发动机控制单元、车身电子稳定系统、自动驾驶辅助系统等关键控制模块的电路板上，有许多对温度和应力敏感的电子元件。激光锡焊的非接触式焊接方式和较小的热影响区，能够避免对这些元件造成损坏，确保汽车控制系统的可靠性和稳定性，从而保障行车安全。

汽车电子部件组成图示

汽车充电桩：随着新能源汽车的普及，汽车充电桩的需求也在增加。充电桩的电路板需要焊接各种不同类型的电子元件，包括功率器件、通信模块、控制芯片等。激光锡焊技术可以精确控制焊接能量，保证焊接的良率与精密度，满足充电桩电路板复杂的焊接需求。

医疗电子领域

医疗设备主板：如医用监护仪、超声诊断设备、医疗影像设备等的主板上，电子元件的可靠性直接关系到医疗设备的性能和患者的安全。激光锡焊能够实现高精度、高质量的焊接，确保这些设备在长时间运行过程中不会出现因焊接问题导致的故障。

 

医疗设备主板图示

植入式医疗电子设备：对于一些植入式医疗电子设备，如心脏起搏器、神经刺激器等，其电路板的焊接质量更是至关重要。激光锡焊可以在不损伤微小电子元件和精细电路的前提下，完成可靠的焊接，保证这些设备在人体内的长期稳定工作。

航空航天电子领域

航空电子设备：飞机上的航空电子设备，如飞行控制系统、通信导航系统、雷达系统等，对电路板的可靠性和稳定性有极高的要求。激光锡焊的高精度、高可靠性特点使其成为焊接这些关键航空电子设备电路板的理想选择，能够在恶劣的飞行环境下确保设备的正常运行。

卫星电子设备：卫星在太空中运行，其电子设备面临着高辐射、极端温度变化等恶劣条件。激光锡焊技术可以为卫星电路板上的电子元件提供可靠的连接，保证卫星在长时间的太空任务中能够稳定地传输和处理各种数据。

工业控制领域

工业自动化设备：在工业自动化生产线上的各种控制器、驱动器、传感器等设备的电路板中，激光锡焊可用于焊接大量的电子元件，确保设备的高精度控制和稳定运行，提高生产效率和产品质量。

 

工业逆变器电路板图示

电力电子设备：如变频器、逆变器、开关电源等电力电子设备的电路板，需要承受高电压、大电流等复杂的电气条件。激光锡焊能够保证焊点的高质量和可靠性，从而提高这些设备的性能和使用寿命。

通信设备领域

5G 通信基站：5G 通信基站中的电路板集成了大量的高频、高速电子元件，如 5G 芯片、滤波器、天线等。激光锡焊的高精度和高频率响应特性，能够满足这些元件的焊接要求，确保基站的通信性能和信号传输质量。

光通信设备中光模块组成图示

光通信设备：光通信设备中的光模块、电路板等也需要高精度的焊接技术。激光锡焊可以实现对微小焊点的精确控制，保证光通信设备的高可靠性和高性能，满足高速数据传输的需求。

电路板是一个小型集成电路板，可以给电子产品带来灵魂，实现更丰富的功能。因此，无论是市场需求萎缩的个人电脑产品，还是日益普及的手机产品，甚至是家庭生活中不可缺少的家用电器产品，对这个集成板都有非常强烈的实际需求。在目前的电路板生产过程中，电路板需要进行多项工作，因此经常使用电路板焊接装配线。

目前，电路板制造商焊接PCB或FPC的方法主要包括峰值焊接、回流焊接、手工焊接和自动烙铁焊接。这些方法主要提供一个加热环境来熔化焊丝或锡膏，使表面组件和电路板上的焊盘通过焊丝合金可靠地焊接在一起。这些传统的电路板焊接方法容易在电路板表面产生残留物，导致PCB表面脏、易燃、腐蚀、PCB内部漏焊、虚焊、连焊。特别是有些部件容易变形、损坏、故障等，在这种情况下修复PCB太复杂和困难。

松盛光电恒温激光锡焊系统图示

松盛光电恒温激光锡焊系统能提供连续的976nm红外激光输出。该产品CCD同轴对位系统以及半导体激光器所构成，能够导入多种格式文件，从而达到精确焊接的目的，并由于该系统所具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效地保证焊接点的恒温焊接及精密部件的精准对位，从而保证量产中的有效良率。该产品主要适用于PCB板焊锡，具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于高度敏感的高精度焊锡加工。