Xylo™Audio 3新品发布!微瓦级音频开发套件,引领工业、消费电子等领域新浪潮

MEMS/传感技术

1292人已加入

描述

今日,SynSense时识科技正式发布全新Xylo™Audio 3类脑开发套件,搭载了最新微瓦级高性能可扩展处理器 Xylo™Audio 3。通过适当的网络设计和训练,开发者能够轻松验证板载模拟或数字麦克风的多种应用场景,例如工业领域震动检测、消费电子关键词检测及语音助理、智能安防环境音检测等。

同时,SynSense时识科技自研开源工具链Rockpool为Xylo™Audio 3算法模型的训练和部署提供深度支持,从而最大限度地优化用户体验,以助力类脑开发者更加便捷地开辟新的用例与研究应用,探索类脑技术的优越性能。

Xylo™Audio

时识科技

SynSense时识科技Xylo™系列芯片是全球领先的用于低维信号处理的可编程超低功耗类脑芯片。基于第三代人工神经网络技术,Xylo™实现了极低功耗、永远在线的信号处理。搭配一系列高效的传感器接口,Xylo™能够实现多种信号的智能处理。

全新Xylo™Audio 3芯片专注于超低功耗、实时在线的音频信号处理。芯片内部集成了与 PDM 编码数字麦克风输入模块与低功耗处理核Xylo™ Core。Xylo™ Core作为高度可配置的 SNN处理核,支持多种灵活的网络架构,显著降低复杂时序信号分析任务的能耗——相比传统架构,功耗降低至少10倍。

Xylo™Audio 3提供了计算功能强大的基于CUBA-LIF脉冲神经元,每个突触的泄漏、偏置和阈值参数完全可配置。较此前版本, Xylo™Audio 3升级了音频接口且在低功耗设计上取得极大进步,更显著优化了音频处理的准确性,支持更加灵活的网络配置,尤其适用于在电池供电的设备中进行实时关键词识别、工业震动监测等,旨在实现近传感器的边缘端音频AI处理,从而广泛赋能边缘智能传感器的应用需求。

Xylo™Audio 3 Dev Kit

时识科技

主要特征

两线制I2C总线

用于数字麦克风音频输入的PDM接口

支持992个隐藏神经元和32个分类输出通道

内部工作频率到达50MHz

内存占用极低(~124 KB),内存功率控制粒度低至2KB

片上一次性编程模块

丰富的产品生态,赋能创新应用

时识科技

截至目前,SynSense时识科技及子公司iniVation已相继推出了Speck™动态视觉开发套件、Demo kit、Start kit及Xylo™Audio类脑音频系列开发套件、Xylo™IMU类脑开发套件,动态视觉事件相机及融合相机DVXplorer和DAVIS系列等等。广泛支持全球超850家高校、科研机构及产业方进行多样化的算法研究及超低功耗类脑应用领域的探索。欢迎详询:

时识科技

 

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分