EBSD技术在样品制备中的应用:揭示材料微观结构的关键工具

描述

EBSD技术概述

电子背散射衍射技术(Electron Backscatter Diffraction,EBSD)是一种高精度的材料表征手段,常作为扫描电子显微镜(SEM)的补充设备使用。它能够详细分析材料的晶体取向、晶界特性、再结晶行为、微观结构、相态识别以及晶粒尺寸等关键信息。

 

材料

金鉴 织构取向分析示意图

设备与服务

高性能的TF20场发射透射电镜,这些电镜配备了能谱仪,专门用于分析无机材料的微观结构和局部成分。除了EBSD技术,实验室还提供包括X射线衍射、SEM在内的一系列材料分析服务,以全面满足对材料特性深入了解的需求。

材料

钢样品相分布图示意图

EBSD数据采集的样品要求

EBSD数据的采集依赖于样品表面下10-50纳米的薄层。为了提高数据采集的准确性,样品在检测时需倾斜至70°,以防止表面上方的区域对下方信号造成干扰。此外,样品表面需要具备良好的导电性、平整度,并且无应力,以保证数据的可靠性。

样品制备的精细工艺

1. 取样与导电性处理

样品制备的首要步骤是使用线切割技术取样,需精心选择无缺陷的代表性区域。样品应选用导电材料,厚度需控制在0.5至3毫米之间。在将样品安装到电镜样品台上时,若需研究样品在特定方向的性能,应确保样品的轧制方向或受力方向与样品台的X轴对齐。

2. 抛光工艺

抛光是样品制备中至关重要的环节。常见的抛光技术包括机械抛光、电解抛光、聚焦离子束(FIB)抛光和氩离子抛光等。在EBSD检测中,氩离子抛光特别适合于晶粒细小、多相或易氧化的材料,因为它利用高电流密度的氩离子束对样品进行精确减薄,有效避免了制样过程中对实验数据的潜在影响。

EBSD分析的多功能性

1. 微观组织分析

充分利用 EBSD 技术的优势,通过取向分布图深入研究材料的微观结构。微观组织分析主要通过取向分布图来进行,图中不同颜色的晶粒表示不同的晶体取向。晶粒的形状和尺寸可以反映材料的变形或再结晶状态。通过测量相邻晶粒之间的夹角,可以识别晶界类型,并以不同颜色进行区分。

2. 取向分析

取向分析包括对相邻晶粒、晶粒与孪晶、孪晶之间以及织构的取向关系进行分析,还包括取向差分析等。这些分析对于揭示材料的微观结构和性能关系至关重要。

 

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