干法刻蚀工艺的不同参数

      本文介绍了干法刻蚀工艺的不同参数。

　　干法刻蚀中可以调节的工艺参数有哪些？各有什么作用？

　　1，温度：晶圆表面温度，温度梯度

　　晶圆表面温度：控制刻蚀表面的化学反应速率和产物的挥发性

　　温度梯度：晶圆表面不同区域的温度由于加热器分布不均可能会有差异，导致局部区域刻蚀速率不同，从而影响刻蚀均匀性。

　　2，气体：气体化学组成，气体比例，气体流量

　　气体化学组成：干法刻蚀的腔室中可以选择的气体多达20种，通过调整化学成分实现不同的刻蚀性能

　　气体比例：不同气体的分压比可以改变选择比和刻蚀形貌。

　　气体流量：控制腔室内的反应气体和刻蚀产物的停留时间，浓度等，从而影响刻蚀速率。

　　3，射频功率：总射频功率，多频RF组合

　　总射频功率：决定了等离子体的能量水平，影响离子轰击的强度。

　　多频RF组合：通过调节低频和高频的配比，实现更优的刻蚀效果。高频可以提高等离子体密度，低频可以增强离子的方向性和能量。

　　4，脉冲：射频功率脉冲，气体脉冲

　　射频功率脉冲：调节占空比和频率，可以用来优化刻蚀速率和选择比。

　　气体脉冲：控制气体流量的周期性变化，用于改善刻蚀均匀性。

　　5，其他：刻蚀时间，工艺腔压力等

　　刻蚀时间：直接决定刻蚀深度

　　工艺腔压力：控制等离子体的密度、化学反应速率和离子的轰击能量。