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有消息称iPhone17还是继续沿用3nm技术,而此前热议的2nm工艺得等到2026年了。
苹果公司向来每两年更新一次其芯片的制造工艺,但根据最新的情况显示,iPhone 17系列可能会打破这一传统,连续第三年沿用3nm工艺技术。这一决策背后涉及了技术发展、生产周期和成本控制等多个因素。
自2020年推出基于台积电5nm架构的Apple Silicon A14芯片以来,苹果在接下来的两年分别推出了A15和A16芯片。尽管台积电为A16芯片提供了所谓的“4nm”工艺,但实际上这仍然属于5nm技术系列的一部分,具体是N4工艺,并非一个全新的工艺节点。
随着3nm工艺技术的成熟,苹果在2023年开始采用台积电的N3B工艺,为其设备带来了更高的性能和能效。然而,2025年的iPhone 17系列处理器将继续使用台积电的第三代3nm工艺(N3P)。这意味着苹果将不会如预期那样在iPhone 17中引入2nm工艺,而是继续使用3nm技术。
2nm工艺的风险生产预计将于2025年启动,但苹果选择推迟采用这一新技术。分析师郭明池指出,iPhone 17系列不会搭载2nm芯片,可能要等到2026年的iPhone 18系列才会采用2nm芯片。届时,iPhone 18 Pro机型可能会首批采用2nm工艺,而标准款的iPhone 18可能仍将使用3nm工艺。
台积电的2nm工艺预计在2025年进入量产阶段,但考虑到苹果一贯的谨慎态度,预计即使如此,2nm技术也不会迅速在苹果的Mac和iPad产品中推广。根据现有报道,最早要到2026年,苹果的设备才有可能开始搭载2nm芯片。
虽然3nm技术已成为苹果最新iPhone的标准配置,但2nm芯片的引入可能还需要更多时间。随着台积电在先进制造工艺上继续取得进展,苹果未来的设备有望在性能和能效上不断实现突破。然而,短期内,苹果似乎更倾向于稳步推进3nm技术,以确保设备的可靠性和生产效率。
审核编辑 黄宇
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