MCU与AI的融合:未来智能设备的关键驱动力!

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随着全球市场的快速发展,微控制器(MCU)行业正在经历显著的转型,边缘人工智能(AI)作为这一转型的重要组成部分,正逐步成为业界关注的焦点。根据Gartner的预测,到2026年,全球80%的企业将会在其业务中引入生成式AI,这一趋势为MCU市场注入了新的活力与创新动力。

 

在这一背景下,各大MCU制造商纷纷加码“MCU+AI”的战略布局,以应对日益增长的市场需求。瑞萨电子便是其中的佼佼者,其利用Arm Helium技术,以及推出Reality AI Explorer Tier工具,为开发者提供了更加灵活与强大的AI解决方案。这些技术的应用不仅提高了MCU的处理能力,同时也为边缘设备带来了更智能的功能。

 

意法半导体(ST)同样在AI工具方面展现了其强大的技术实力。其提供的NanoEdge AI Studio是一款高效的自动机器学习工具,能够帮助开发者快速构建和部署AI模型。与之配套的STM32Cube.AI模型优化器则为STM32 MCU提供了更为精细的模型优化,确保在资源受限的情况下,依然能够实现高效的AI推理。

 

恩智浦(NXP)也在“MCU+AI”领域积极布局,其MCX N系列MCU集成了神经处理单元(NPU),旨在提供高性能与低功耗的解决方案。这种高度集成的Arm Cortex-M33微控制器,能够支持复杂的AI算法,在边缘设备上执行实时数据处理,极大地提升了智能设备的响应速度与智能水平。

 

此外,英飞凌(Infineon)今年推出的PSoC 6 AI评估套件,专注于边缘AI和机器学习(ML)应用,为开发者提供了一个全面的硬件平台,方便他们进行实验与开发。这个套件的推出,不仅丰富了英飞凌的产品线,也为AI的广泛应用铺平了道路。

 

在国内市场,国产MCU厂商的动作亦不容忽视。兆易创新正在积极研发AI相关算法,以增强其MCU产品的智能能力。而国芯科技同样在MCU与AI技术领域展开了深入探索,旨在提供更加本土化的解决方案。这些企业的努力显示了国内市场对MCU与AI融合的重视,预示着未来将会涌现出更多具有竞争力的产品与技术。

 

总的来看,“MCU+AI”已成为当前MCU大厂布局的重中之重。随着技术的不断进步,各大厂商正从软件与硬件多个维度进行全面布局,以赋予MCU更强大的智能功能。这不仅为工程师们基于MCU开发AI应用提供了便利,也为推动智能设备的普及与应用创造了良好的条件。

 

浮思特科技深耕功率器件领域,为客户提供IGBT、IPM模块等功率器件以及单片机(MCU)、触摸芯片,是一家拥有核心技术的电子元器件供应商和解决方案商。

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