PCBA线路板镀金与沉金:如何选择最适合的工艺?

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一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA线路板制作工艺镀金与沉金有什么区别?PCBA线路板制作工艺镀金与沉金的区别。在PCBA贴片加工中,PCBA线路板的制作是至关重要的一环。为了满足不同的客户需求和应用场景,线路板通常会采用多种表面处理工艺,其中镀金和沉金是两种常见的工艺。尽管听起来这两种工艺似乎相似,但实际上它们在多个方面存在显著的区别。

PCBA线路板制作工艺镀金与沉金的区别

一、镀金工艺

镀金工艺主要是通过电镀的方式,将金粒子均匀地附着到PCB板上。由于镀金层的附着力强,它通常被称为“硬金”。例如,我们常见的内存条金手指就是采用这种硬金工艺,因为它具有硬度高、耐磨性好的特点。

在镀金过程中,通常需要先镀一层镍,然后再镀一层金。这样的金属层结构为铜镍金,镍层除了增强金层的附着力外,还因为镍具有磁性,对电磁屏蔽起到了一定的作用。

然而,镀金工艺的一个潜在问题是,由于它是在做阻焊之前进行的,有时可能会出现绿油清洗不干净的情况,这可能会影响后续的焊接和上锡过程。

二、沉金工艺

沉金工艺则是通过化学氧化还原反应的方法,在PCB板的焊盘上生成一层金镀层。由于这种金镀层的附着力相对较弱,它通常被称为“软金”。

与镀金工艺不同,沉金工艺是在做阻焊之后进行的。因此,它不容易受到绿油清洗不干净的影响,从而更容易实现良好的焊接和上锡效果。此外,沉金工艺直接在铜皮上沉金,金属层结构为铜金,没有镍层,因此不具有磁性屏蔽效果。

从晶体结构的角度来看,沉金较镀金来说更容易焊接,因为沉金的晶体结构更致密,不易产生氧化,从而减少了焊接不良的风险。此外,沉金后的线路板平整度通常更好,对于要求较高的板子来说,这是一个重要的优势。

综上所述,镀金和沉金在PCBA线路板制作中各有其特点和应用场景。镀金工艺以其高附着力和电磁屏蔽特性,在需要耐磨和电磁屏蔽的场合具有优势;而沉金工艺则以其良好的焊接性能、平整度和不易氧化的特性,在要求较高的贴片加工中受到青睐。在选择使用哪种工艺时,需要根据具体的产品需求和应用场景来综合考虑。

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审核编辑 黄宇
 

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