制造/封装
集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会,已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会,往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱,受到了各地方政府和权威机构的支持,也深受集成电路产业人士的信任。
今年正值ICCAD-Expo 30周年,我们选择再度牵手上海。12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)将在上海世博展览馆隆重举行。
上海作为中国大陆集成电路产业的领头羊,除设计业之外,还汇集制造、封测、设备材料产业。依托上海优秀的产业环境及产业生态,今年的ICCAD-Expo有所不同。
我们始于设计业,但不仅仅是设计业。无论是近200份主题报告演讲,还是汇集300多家展商的2万平米专业展览会,都覆盖集成电路产业上下游各环节。
我们根植于中国集成电路产业,但目光触及全球。无论是与会的企业代表嘉宾,还是参展的企业,都是国内外行业领先者,他们在这展示最新产品和技术,对接产业资源,交流产业趋势,拓展海内外市场。
本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,设置1场高峰论坛+9场分论坛,另有2万平米的设计业展览会,近万名集成电路业界精英人士共聚一堂。
目前,大会议程已正式公布,官方报名渠道也已开启,扫描下方二维码即可查看:
汇集集成电路产业领导者
首日高峰论坛阵容豪华
作为中国集成电路设计业领域级别最高、规模最大,也最具影响力的盛会,首日的高峰论坛阵容堪称豪华。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将带来“中国芯片设计业要自强不息”主题报告演讲。作为ICCAD-Expo的年度重磅且业内最瞩目,也最期待的报告,魏少军教授将深入解读过去一年中国IC设计业的发展机遇与挑战,权威分析中国IC设计业各环节的主要数据及其背后的意义。
中国芯片设计业要自强不息—魏少军教授,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将在ICCAD-Expo 2024上作主旨报告
台积电(中国)总经理罗镇球,安谋科技(中国)有限公司产品研发副总裁刘浩,思尔芯董事长兼CEO林俊雄,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,三星Foundry大中华区总经理宋喆燮,西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌,深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人王宇成,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司销售副总经理林伟圣,芯耀辉科技有限公司技术方案副总裁刘好朋,北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺,上海合见工业软件集团副总裁吴晓忠,深圳国微芯首席产品科学家顾征宙,摩尔精英董事长兼CEO张竞扬,芯来科技创始人胡振波,上海华力微电子有限公司研发高级副总裁邵华,成都锐成芯微科技股份有限公司CEO沈莉,Tower Semiconductor 中国区副总经理谢宛玲,上海伟测半导体科技股份有限公司董事长、总经理骈文胜等将围绕EDA、IP、芯片制造、封装测试、软件工具、AI、智驾等细分领域的深入解读,包括:先进数字芯片设计下的EDA新路径、基于Chiplet的智慧驾驶芯片平台、本土EDA在工艺分叉演进大环境下的机遇与挑战、RISC-V IP 2.0模式为本土带来独特价值、一站式芯片设计和供应链平台的变革和突围等。
往届ICCAD-Expo高峰论坛现场
近200份主题报告
9场分论坛听过瘾
围绕EDA、IP等IC设计环节,代工、封装测试等制造环节,我们打造了9场特色专题论坛,近200多份主题报告持续一整天干货输出,演讲嘉宾也均是来自业界领先企业的高管。从点到面、以小见大,汇聚集成电路全产业链的技术趋势与创新观点。
“IP与IC设计服务”主题开设了三场专题论坛,将邀请晟联科、纽创信安、和芯微、中茵微电子、昇贻半导体、芯思原、Silicon Creations、索喜科技、SiFive、芯瑞微、合见工软、苏州国芯、Imagination、Semidynamics、隼瞻科技、力旺电子、橙科微、芯来科技、芯耀辉、芯原股份、速石科技、安谋科技、SEMIFIVE、智原科技、矽泰科技、安通思、高云半导体、新思科技、CloudBEAR、OPENEDGES、Syntacore、灿芯半导体、Secure-IC、晶心科技、芯动科技、台积电、锐成芯微、奎芯科技、季丰电子、Dolphin Semiconductor、四方杰芯、赛昉科技、M31(円星科技)、Weebit Nano、赛米德、创意电子、AlphawaveSemi、撷发科技、摩尔精英、扬智电子、Cadence、紫光国芯、智权半导体、中科南京智能技术研究院、逸集晟、Ceva、芯智光联、Qualitas Semiconductor等企业代表发表主题演讲。
“先进封装与测试”主题开设两场专题论坛,将邀请安牧泉、安靠科技、通富微电、甬矽电子、UTAC、伟测半导体、锐杰微、日月光ASE、华进半导体、越摩先进、华天科技、加速科技、悦芯科技、零壹半导体、中科智芯、志橙半导体、晶通科技、泽丰半导体、和研科技、华宇电子、四合微电子、浦洛电子、孤波科技、季丰电子、胜科纳米、矽磐微电子、是德科技、紫光国芯、芯云半导体、和林微纳、泓明供应链集团、合见工软、华海诚科、SGS通标、泰瑞达、智原科技、中科科化、极致汇仪、康姆艾德、鹏武电子、爱德万测试、智昇芯测、华测蔚思博、米飞泰克、天芯互联、布鲁克等企业代表发表主题演讲。
“IC设计与创新应用”主题论坛,将邀请开赟数字(IBM)、鼎捷数智、九同方、深信服、芯易荟、喆塔科技、奇异摩尔、京微齐力、智现未来、紫光展锐、芯璐科技、苹芯科技、东芯半导体、志翔科技、智芯微电子、村田、兆易创新、爱芯元智、MemVerge、格罗方德、中兴微、上海工研院、Rambus、华大半导体等企业及机构代表发表主题演讲。
“EDA与IC设计服务”主题论坛,将邀请概伦电子、思尔芯、西门子EDA、华大九天、鸿芯微纳、合见工软、国微芯、芯和半导体、芯易荟、芯华章、国家集成电路设计自动化技术创新中心、新思科技、芯启源、英诺达、芯行纪、巨霖科技、行芯科技、德图科技、安似科技、复鹄电子、培风图南、火山引擎、腾讯云、MathWorks、紫光云、立芯软件、Cadence、Silvaco、伴芯科技、东方晶源微、硅芯科技、日观芯设、奇捷科技、芯联成、泛联新安、UCloud、芯思维、弘快科技、芯事达等企业代表发表主题演讲。
“FOUNDRY与工艺技术”主题论坛,将邀请台积电、三星电子、格罗方德、华虹宏力、华润上华、华力微、晶合集成、X-FAB、和舰芯片制造(联电)、荣芯半导体、Tower Semiconductor等企业代表发表主题演讲。
“链聚浦东,芯启未来——汽车芯片主题论坛”将邀请上汽集团、联合汽车电子、环旭电子、华勤技术、紫光展锐、华大半导体、瑶芯微、景略半导体、加特兰微电子、智己汽车、华虹宏力、长电科技、芯旺微等企业围绕新能源车发展趋势及汽车芯片、本土芯片的现状、碳化硅芯片发展机遇、驾舱融合SoC、车载通信芯片等热点话题进行探讨。
2万平米专业展览
300多家国内外企业饱足眼福
脑力风暴过后,我们还有一场2万平米的设计业展览会,覆盖整个集成电路产业链上下游各环节的产品、技术及解决方案,如EDA、IP、设计服务、代工、封装、测试、设备等。
往届ICCAD-Expo展区现场
集聚安谋科技、华大九天、三星电子、中芯国际、西门子EDA、思尔芯、台积电、联电(和舰)、芯原股份、鸿芯微纳、锐成芯微、芯耀辉、芯易荟、芯启源、英诺达、速石科技、国微芯、华力微、巨霖科技、摩尔精英、奎芯科技、芯来科技、概伦电子、荣芯半导体、SEMIFIVE、Tower Semiconductor、合见工软、伟测科技、芯华章、芯和半导体、芯行纪等300多家国内外企业,展示其最新产品和技术、对接产业资源、掌握全球行业趋势,增大品牌国际知名度、拓展中国市场。
ICCAD-Expo 2024
展商一览
ICCAD-Expo 2024
展位图一览
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !