SK 海力士新设AI芯片开发和量产部门,任命首席开发官及首席生产官

电子说

1.3w人已加入

描述

据 Businesses Korea 报道,SK 海力士宣布完成 2025 年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了 1 位总裁、33 位新高管及 2 位研究员。

为提升决策效率,该公司推行“C-Level”管理体系,依据核心职能分工明确责任与权限,业务单元被划分为包括 AI 基础设施(CMO)、未来技术研究院(CTO)、研发(CDO)和生产(CPO)在内的五大部门。

据介绍,新设的 AI 芯片开发部门整合了 DRAM、NAND 和解决方案的开发能力,着眼于下一代 AI 内存等未来技术,旨在促进公司整体的技术协同。

新设的量产部门将统筹前端与后端内存生产,以推动技术工艺协同,并支持包括龙仁半导体集群在内的新工厂建设。公司还加强了全球事务团队,新增多名外交和贸易领域的专家,以应对地缘政治形势和全球主要半导体政策。

33 名新高管中超过七成来自技术领域,负责下一代半导体研发等关键业务。公司指出,新提拔的管理者多来自 HBM 和 DRAM 等核心产品竞争力提升团队,凸显公司对未来增长的战略布局。

SK 海力士 CEO 郭鲁正表示:“面对日益变化的商业环境,我们将通过此次高管调整与组织重组,平衡现有业务和未来发展的基础,进一步稳固 AI 内存领域的行业领导地位。”

来源:IT之家

声明:转载此文是出于传递更多信息之目的,若有来源标注措误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时更正、删除,谢谢。    

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分