先进封装技术趋势分析

全球市场概述

根据国际货币基金组织(IMF)预测，2024年全球经济预计增长3.2%。然而，地缘政治紧张局势，特别是美中之间的关系，正在影响全球贸易。政府债务预计将超过100万亿美元，占全球经济产出的93%，预计到2030年将达到100%[1]。

中国市场动态

中国经济在半导体领域呈现显著发展。尽管2023年全球半导体设备销售下降1.9%，中国在产能扩张推动下实现了28.3%的增长。主要发展包括：

中芯国际在上海和北京的晶圆厂扩张

华虹9号和10号晶圆厂的发展

合肥长鑫产能增长

预计到2025年，中国晶圆代工厂将在十大厂商中贡献25%的成熟制程产能，主要集中在28纳米和22纳米节点。

智能手机和个人电脑市场分析

移动器件市场呈现混合趋势。主要指标包括：

第三季度个人电脑出货量同比下降2.4%，达到68.8百万台

智能手机出货量同比增长4%，达到316.1百万台

中国厂商包括vivo、OPPO、小米、联想和华为实现强劲增长

苹果同比增长3.5%

图1：展示美国房屋开工量趋势的图表，反映市场状况的重要经济指标

外包半导体Assembly和测试(OSAT)市场表现

OSAT市场在2024年第二季度录得显著季度增长。前20家公司销售额达到83.5亿美元，较第一季度增长3.9%。主要趋势包括：

16家公司实现季度环比增长

6家公司实现两位数增长

长电科技、华天科技、无锡太极、中科方德、南茂科技和LB Semicon表现最为强劲

人工智能市场影响

人工智能领域持续推动显著的收入增长：

包括HBM Assembly在内的人工智能封装估计达35亿美元

占高性能计算先进封装Assembly市场约60亿美元的59%

预计到2028年将达到159亿美元，人工智能先进封装份额占79%

台积电报告基于人工智能需求的第三季度收入为235亿美元，同比增长36%

面板制程市场展望

面板制程市场显示增长趋势：

表1：显示到2029年标准密度面板预测需求增长

材料市场发展

新材料正在开发以支持更高频率的射频应用，多家供应商进入市场：

AGC开发汽车雷达应用材料

Doosan专注于移动和消费电子产品

Isola针对射频/毫米波应用

Rogers开发宽带和毫米波天线应用解决方案

未来市场展望

行业前景显示持续增长，主要驱动因素：

先进封装解决方案需求增加

人工智能和高性能计算应用增长

5G基础设施扩展

6G技术发展

汽车电子需求上升

通过关注这些市场趋势，企业可以更好地把握先进封装领域的未来机遇。各种技术的集成和材料、工艺的持续创新将在未来几年推动市场增长。

参考文献

[1]TechSearch International, Inc., "Advanced Packaging Update: Market and Technology Trends," Vol. 3, Nov. 2024.